IC设计厂商：终端需求仍未明显复苏

发布时间：2023-03-21

据台媒《经济日报》报道，多家IC设计厂商表示，虽然芯片价格跌幅变小，但终端需求还未明显复苏。 驱动IC厂提到，本季驱动IC跌价趋势已逐渐平稳，但这并不是因为终端市场需求已提升，而是客户知道IC供应商因为部分投片成本上升，已不愿继续

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分析师：芯片交期已连续9个月缩短

发布时间：2023-03-17

Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。 据MarketWatch报道，Rolland指出，目前半导体行业交货时间比2022年5月的历史

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ST今年资本支出达40亿美元 扩充工业MCU产能

发布时间：2023-03-16

ST微控制器和数字IC产品部（MDG)亚太区、物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总朱利安今日对集微网表示，数字化时代将使得端侧计算大行其道，并提出了更智能、更安全、更互联的新需求。随着工业物联网众多应用的驱动，工业MCU市场将迎来高速发展，

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外媒：继续出货，高通把事“闹大”了

发布时间：2023-03-15

芯片规则修改后，高通就遭遇了严重的损失，不仅失去了超70亿美元的市场，还被联发科连续多个季度超越，高通下滑至第二。 关键是，国内厂商还加速自研芯片，小米OV开始采用自研小芯片等产品，结果导致国内厂商进口芯片减少超970亿颗，今年前两个月同比下滑

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IC设计厂寻求代工多元布局 代工厂承压已变相降价

发布时间：2023-03-14

据消息，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动。IC设计厂为强化供应链，同时担忧地缘政治未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价或将面临压力。 据台媒经济日报报道，来自中国台湾的微控制器厂盛群过去的晶圆

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解决车用芯片短缺，大厂纷纷提前锁定订单

发布时间：2023-03-10

从2020年末开启的汽车芯片短缺现象，到了2023年依旧没有得到很好的解决，包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美等在内的全球主要汽车芯片供应商均预测，到2023年下半年汽车行业供需将保持紧张。 车用芯片方面，随着汽车电动化、智能化渗透率继续加速，

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英飞凌与联电签订车用MCU长期供应协议 采用40纳米技术生产

发布时间：2023-03-08

英飞凌与联电宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，此产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性存储（eNVM）技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。 据悉，MCU是控制车辆各项功能的关键零部件，随着汽车变得越来越环保

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韩国1月芯片库存率近266%，创26年来新高

发布时间：2023-03-07

据韩国统计厅5日消息，1月韩国芯片库存率为265.7%。报道称，这是1997年3月以后近26年来的最高值。 据悉，芯片库存率是用剔除季节性因素的库存指数除以出货指数得到的百分比，显示出货量和库存的比例。1月芯片出货指数（剔除季节因素）为71

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月增28%！韩国1月半导体库存增速创27年来新高

发布时间：2023-03-03

韩国1月份半导体库存以近27年来最快的速度增长，突显出拖累该国经济增长的科技行业长期低迷。韩国统计局周四在一份声明中指出，芯片库存较上月跃升28%，为1996年2月以来的最大增幅，库存较上年同期增长39.5%。 据彭博社报道，芯片制造商是

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传台积电五大客户砍单

发布时间：2023-03-02

据台媒《经济日报》报道，业界传出，受AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔等五大客户库存调整状况比预期激烈影响，投片量减少并将部分产品所需芯片递延至第2季拉货，冲击本季运营不如预期，恐下修财测。 业界透露，台积电非苹果主要客户库

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高通CEO：预计苹果将于明年推出自研5G基带

发布时间：2023-03-01

据Apple Insider报道，高通CEO兼总裁克里斯蒂安诺·安蒙在MWC 2023接受采访时表示，预计苹果将在2024年生产自己的5G基带。 如果安蒙是对的，2023年的iPhone 15将是最后一款配备高通5G基带的机型。苹果长期以来一直致力于制造自己的5G基带，

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IC渠道厂商：目前去库存速度不如预期

发布时间：2023-02-28

据台媒《经济日报》报道，IC渠道厂商坦言，目前去库存的速度还是比原本估计慢。 IC渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀与Fed升息状况、俄乌战争动态，以及中国大陆解封后是否带来报复性买盘需求是观察重点。

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