ASML或将成为WFE半导体设备的领头羊

发布时间：2023-09-19

在2019年，ASML用了将近30年的时间超过了美国应用材料公司（AMAT），成为了全球最大的半导体设备企业。如今，根据《全球半导体设备：市场、市场份额和市场预测》的分析报告得出，ASML又一次超过了AMAT成为最大的WFE半导体设备供应商。 根据2023/2022 WFE

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-09-18

行业资讯 台积电要求设备供应商推迟交付。据路透社报道，台积电已通知其主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付，这是由于需求日益紧张所导致的。另一方面，台积电表示先进封装的短缺将在未来18个月内制约人工智能芯片的出货量。 GlobalFoun

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3nm工艺芯片来了，苹果系全球首批使用！

发布时间：2023-09-15

早期时候，联发科还只是个专注于中低端芯片市场的不起眼芯片厂商，直到联发科抓住了5G芯片市场的需求，才一步步的从中低端迈进高端，7nm至4nm的芯片产品接踵而至。联发科的逆袭开始了。 市调机构Counterpoint Research于近日公布了2023年第二季度全球智能

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-09-11

行业资讯 2023年第二季度全球半导体设备销售额同比下降。据SEMI统计，第二季度全球半导体设备销售额同比下降2%，降至258亿美元，与第一季度相比下滑4%。同样，TrendForce报告指出十大半导体代工厂在第二季度收入下降1.1%，预计第三季度将出现反弹。

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从0到1突破，华为突然动作或将引发中美科技之战再次升级？

发布时间：2023-09-07

近日，未发先售的华为新款手机Mate60 Pro备受市场关注。尽管华为官方并未透漏过多关于手机的技术参数，但国内外专业人士已对这款手机进行拆解。据了解，此次手机搭载了新型麒麟9000s麒麟芯片，这是在美国制裁华为之后麒麟芯片的首次回归，给人们带来了许多的惊喜。虽然

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-09-04

行业资讯 韩国非存储芯片市场份额为3.3%，仅为中国大陆一半。韩国产业经济贸易研究院（KIET）9月3日在《全球非存储半导体市场格局及政策影响》的报告中表示，去年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额为3.3%，仅为中国大陆的一半。报告称，去年全球非存

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中国增加半导体设备库存来缓解供应链瓶颈

发布时间：2023-08-29

众所周知，为了确保禁令得到有效执行，美国联手日本、荷兰采取措施对中国的芯片产业进行全面围堵。今年4月，日本提出了半导体限制令，对23种半导体设备进行了限制，并从7月23日起开始实施；而荷兰的半导体限制令也将在近期出台，于9月1日起正式实施。 为

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-08-28

行业资讯 半导体市况冷淡，冲击驱动IC业。摩根士丹利证券最新报告指出，考量消费者需求疲弱、市场竞争加剧等冲击，对驱动IC相关业者后市抱持保守态度。进入下半年后，由于一线大厂预期第3季营收将季减，加上中国大陆驱动IC晶圆代工产能持续提升，恐导致整

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人工智能带动内存芯片需求增长

发布时间：2023-08-24

在历经2020年、2021年的产业动荡之后，半导体行业进入了长期的萎缩期。2023年以来，整个半导体市场始终处于下行周期，其中存储芯片更是遭受到了极大的重创。据2023 Q1数据显示，存储市场规模为193亿美元，仅占2023年第一季度总营收1205亿美元市场的16%。总体来看，受消

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报告 | 2023中国车规级芯片产业创新研究报告

发布时间：2023-08-22

近年来，智能电动汽车销量一路迅速攀升，智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长，智能电动汽车领域对车规级芯片的需求越发旺盛。而在此背景之下，中国车规级芯片发展并非一帆风顺——海外核心技术垄断、美国出口限制、中国半导体行业起步晚进度慢等多种因素制约着中

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-08-21

行业资讯 中国正式管制镓和锗后，镓价格上涨超50%。在中国开始实施出口限制后，近日来自Fastmarkets的数据显示，镓的价格上涨了50%以上，8月9日达到每公斤400美元，这是自去年10月中旬以来的最高水平。 硅片严重过剩。硅晶圆现货价格于2023

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德国在欧洲半导体竞赛中拔得头筹

发布时间：2023-08-17

欧盟是全球半导体行业早期发展的重要策源地，也是世界半导体研究中心之一，但在过去二十年的时间里，欧洲在芯片生产中所占的份额已从24%下降到了目前的10%，且在尖端芯片创新与生产中更是落后于亚洲以及美国。为此，在2022年，欧盟提出《欧盟芯片法案》，将投资超过43

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