ST微控制器和数字IC产品部（MDG)亚太区、物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总朱利安今日对集微网表示，数字化时代将使得端侧计算大行其道，并提出了更智能、更安全、更互联的新需求。随着工业物联网众多应用的驱动，工业MCU市场将迎来高速发展，预计将从2021年的52%增长至2026年的65%。
朱利安进一步指出，这些应用的驱动力在于：家电MCU需提升能效和云连接化，工业自动化则应集成智能的AI，电动工具需要更多的无线连接，汽车电动化趋势以及建筑更智能和节能等等，这些将大幅促进MCU市场增长。
STM32系列是工业级32位MCU的领跑者。MDG中国区总监曹锦东提到，ST一直致力于中国市场的拓展和客户支持，将不断促进MCU安全性、无线连接、AI的创新和升级，并将发布更多的新品支持应用的创新需求，在成本、可靠性和兼容性方面全面进阶。同时，还将在MPU方面加强创新，着力扩展高价值应用。
据悉，ST近期发布了一系列新品，包括新的STM32MP13 MPU整合更高性能、更多安全功能和更优能效，助力物联网设备兼顾性能、功耗和成本；STM32H5系列MCU主频高达250MHz，内置强大安全功能，可着力提升下一代智能应用的性能和安全性； STM32C0系列MCU致力于让成本敏感的8位应用也能获得32位性能，性价比极高，并享受10年产品寿命保障；STM32WBA无线MCU，具备SESIP3安全性，支持超低功耗、高安全的蓝牙5.3应用。
此外，为进一步提升供应链韧性，ST将在三个方面发力：一是积极投资扩大内部产能，2022年资本支出达35亿美元，为扩充产能，预计2023年资本支出将增至40亿美元 ，二是加大合作力度，通过外部代工保障供应，提高90nm和40nm节点产能；三是内部和外部产能的产能和工艺支持STM32系列中大多数产品的生产，预计2025年产能将是2022年的两倍。
这意味着从现在开始到2025年，ST晶圆产能将显著增加，ST还将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。
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