行业趋势
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2025成熟制程价格压力大，产能将提升6%
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2024年全球硅晶圆出货下降2.4%
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美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆
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Marvell全线产品明年1月起涨价；Altera宣布价格上调，最高上调20%
原厂动态
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ST库存水位较高
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Microchip整体需求不理想
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Xilinx XCKU产品价格或将提高
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TI整体需求依然很弱
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英飞凌需求稳定
终端市场
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手机：Q3中国智能手机市场出货同比增长4%；
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汽车：国产电动汽车拿下全球66%市场
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PC：Q3全球PC出货量同比增长1.3%
价格走势
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SSD：消费级SSD价格将下降，反之企业级SSD将上涨
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存储芯片：NAND价格开始下降；Q4 DRAM市场仅HBM价格环比上涨
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SiC：价格严重下跌
1、预计2025年成熟制程产能将年增6%，国内代工厂贡献最大
根据TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。
2025年各晶圆代工厂主要扩产计划包括TSMC（台积电）于日本熊本的JASM，以及SMIC（中芯国际）中芯东方(上海临港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group（华虹集团） Fab9、Fab10和Nexchip （晶合集成）N1A3。
2、2024年全球硅晶圆市场回暖
2024年全球硅晶圆出货量约为121.74亿平方英寸(MSI)，较去年同期下滑约2%。但随着晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年出货可望迎来约10%的强劲增长。
3、拜登政府政策扩大！
美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。
新法规是在最初拟议规则出台一年多后出台的，这意味着更多的公司将能够获得税收减免。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业，以及芯片和芯片制造设备的制造商。这些抵免也将适用于太阳能晶圆，这一意外转变可能有助于刺激美国国内面板组件的生产。
4、两大品牌突发大涨价
Marvell方面，由于AI需求激增，Marvell近期发函通知客户全产品线将在明年1月1日起调涨。Altera方面，多个系列的器件价格上调，最高上调20%，新价格将于11月24日生效，2024年11月24日及之后的所有货物都将按照涨价后的价格执行。
1、ST库存水位较高
ST整体需求有所放缓，且库存仍处于高水位，虽然消费端需求略有涨幅，但由于汽车需求的下降，目前营收仍不理想。
2、Microchip整体需求不理想
10月份，Microchip整体需求很弱，基本是小批量采购，其中通用物料以排单订货为主，工厂客户需求以明年生产、明年提货、节约产品成本为目的进行报价。另外，市场大部分物料依然以清库存为主，例如KSZ系列、USB系列等通用料号，现货库存基本还是保持高水位状态。
3、Xilinx XCKU产品价格或将提高
AMD计划提高Xilinx XCKU系列产品的价格，涨幅为20%，主要影响因素是制造成本和供应链投资的增加。另外，Xilinx的7系列市场现货充足，且工端有库存释放。
4、TI整体需求依然很弱
TI的整体需求依旧疲软，工厂库存基本已经能够满足今年的生产需求，对于现货的需求比较低迷。总体来看，除汽车行业之外，其他终端市场需求均表现疲软，客户削减订单，导致TI自有芯片库存增加，目前库存已经攀升至207天，但大部分物料的交期已恢复正常，回归至6-8周，且库存水位较高。
5、英飞凌需求稳定
截至2024财年第三季度，英飞凌库存周转天数一直保持在180天的水平，预计在本财年结束时，库存将继续减少。近期，英飞凌的整体需求保持稳定，客户需求的重点是节省成本以满足未来需求。
1、手机
市场调查机构Canalys近日发布数据显示，2024年第三季度，手机厂商新品发布季，尤其是华为三折叠屏手机的发布成功吸引了消费者，以及暑期及开学季推动了中国大陆智能手机市场的增长，当季出货量同比增长4%，且这一态势可望持续到明年
2、汽车
据研究机构Rho Motion的最新调查数据报道称，2024年9月，全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，创下新的销售纪录。其中，以中国电动汽车市场表现最突出，单月销售110万辆刷新纪录，几乎占全球市场66%的份额。
3、PC
Canalys研究报告显示，2024年第三季度，全球PC市场连续四个季度实现增长，台式机、笔记本和工作站总出货量增长1.3%。笔记本（包括移动工作站）出货量增长2.8%，而台式机（包括台式工作站）的出货量则下跌4.6%。未来12个月将继续保持强劲增长，这主要因为2025年10月Windows 10服务终止前，仍有大量的Windows PC装机需求。
1、SSD
根据TrendForce最新报告，2024年第四季度消费级SSD的价格预计将下降5%~10%。不过，企业级SSD买家可能会经历0-5%的价格上涨。
2、存储芯片
NAND方面，由于IT需求低于预期，NAND闪存的价格已经开始下滑，主要存储公司正计划调整其利用率，未来可能将投资重点转向DRAM。DRAM方面，预计2024年第四季度DRAM市场的高带宽存储器（HBM）价格将上涨，而通用DRAM的价格将停滞不前。
3、SiC
由于中国新能源汽车、光伏市场近年来的迅猛发展，在技术迭代及产能扩充加快步伐下，碳化硅产业链多环节成本正在大幅下降，其中SiC衬底、外延以及SiC模块降价明显。例如，今年以来，主流6英寸SiC衬底价格持续下滑，其价格已下跌近30%。
