昨日，韩国政府在半导体人才培训基地举办第三届“百姓民生座谈会”，主题为丰富民生的半导体产业，公布了全球最大的“半导体产业集群”建设计划，其目的是在竞争日益激烈的半导体行业中占据领先地位。
半导体巨型集群计划旨在联合半导体企业、芯片生产商以及研发实验室，通过在包括平泽、华城、龙仁、利川、安城、城南板桥、水原等地区投入622万亿韩元（相当于超过4700亿美元）的公共和私人资金，打造世界最大的半导体生态系统，大型集群将研发生产2nm 以下工艺的半导体，且预计到2047年将建设13家芯片生产厂。
此外，根据《韩国时报》报道，半导体巨型集群项目将可创造多达346万个新的直接和间接就业岗位，还将建设多所培养相关人才的大学。
同时还将建立无晶圆厂，计划在原有的21座晶圆厂基础上增加16座新晶圆厂，到2030年将月产能提高到770万片晶片，私人融资将由三星电子和SK海力士主导，旨在将首尔地区转变为半导体生产和研究的尖端中心。韩国希望可以加强其在存储器和非存储器领域的地位。
具体而言，三星计划为该项目总投资500万亿韩元，其中包括用360亿韩元在龙仁新建六座晶圆厂，还将投资120万亿韩元在平泽新建三座晶圆厂，并在吉兴投资20万亿韩国新建三座研究晶圆厂；而SK海力士则将拨款122万亿韩元在龙仁新建四座工厂。到2030年，韩国还将占据全球非内存芯片市场的10%，比目前估计的3%大幅提高。
在建设半导体巨型集群的同时，韩国政府还誓言要支持这一生态系统，到2030年将韩国在关键材料、零部件和设备供应链方面的自给率从目前预计的30%提高到50%，其他政策支持还包括到2027年在龙仁园区为芯片相关材料、零部件和设备供应商启动一个试验平台，企业可以在这里试运行其产品。
半导体产业集群创建计划已成为韩国争夺全球半导体领导地位的重要途径，因此韩国政府已制定出关于半导体巨型集群计划的四大重点：基础设施和投资环境、生态系统、超级差距技术、人力资源。
· 创造大型企业集群的基础设施和投资环境
半导体产业集群的竞争力取决于"速度"。目前正在建设的龙仁国家工业园区和通用工业园区每天需要总计超过10千兆瓦的电力和1.108亿吨的水，韩国政府已于去年12月确定了电力和水供应计划，并计划向地方政府和其他相关组织提供全力支持，以确保电力和水基础设施供应的顺利进行。
此外，韩国政府一直在努力创造有利于企业的投资环境，将半导体等高科技产业设施投资的税收减免率提高到25%，决定建设世界上最大的半导体国家工业综合体，并对高科技产业的杀手锏法规进行改革。
· 与人为善的强大半导体生态系统
1、通过提高小型和无晶圆厂企业的竞争力来完善国内半导体价值链
目前30%的供应链独立率导致韩国半导体供应链面临风险，因此韩国计划利用超大型集群来增强小型制造商的能力，目标是在30年内实现50%的供应链独立率，并培育10家公司跻身1万亿销售额俱乐部（目前仅有4家）。韩国政府还计划以代工厂的实力为基础培育无晶圆厂企业，以完善系统半导体价值链，通过重点关注加强网络建设、扩大原型开发机会、资金支持等无晶圆厂产业的主要痛点，计划到30年将包括无晶圆厂在内的系统半导体市场份额扩大到10%（目前为3%），并在全球销售额前50强中培育10家无晶圆厂企业（目前为1家）。
2、以 "全球半导体联盟 "为基础强化供应链
韩国以与美国、日本、欧盟、英国、荷兰等半导体价值链主要国家通过外交建立的"全球半导体联盟"为基础，夯实合作基础，稳定供应链。韩国还将在美国、欧盟等国家建立"产业技术合作中心"，推动与海外优秀高校和科研院所的科研合作，同时结合美国、德国等全球先进研究晶圆厂，推动先进封装技术产品性能评估等技术合作，尤其是韩国将积极支持去年12月对荷兰进行国事访问时宣布的三星电子与ASML建立价值1万亿韩元的联合研发中心。
· 确保引领人工智能时代的半导体超级差距技术
韩国将以无晶圆厂企业聚集的板桥为中心，推进"K-Cloud项目"，利用本公司的存储器半导体能力，在30年前开发出世界级的低功耗、高性能国产AI半导体并进行实证。化合物半导体公司还计划在大田、光州、釜山、浦项等地建立以超大集群为中心的电力、通信和光学半导体区域集群的有机合作体系，支持整个研发、示范和分析周期，在空间/国防、通信、电力和传感器四个战略领域创造成果。此外，在平泽将投资5000亿韩元，在2029年之前建立KAIST平泽校区，并建设KAIST下一代设计研究中心和器件研究中心。还计划将分散在水原、大田和浦项等全国各地的国家半导体研究基础设施进行在线连接和整合（MoaFab服务），并通过与私营晶圆厂合作，不断改进基础设施服务。
· 培养人才，引领半导体的未来
通过完善法规、现场定制培训和吸引海外人才，及时提供符合半导体人才需要的专业人士。截止24年，韩国政府计划通过半导体签约部门和签约配额制、半导体专业大学和半导体学院等教育课程，培养约3万名学士级工作人才，并扩大人工智能半导体研究生院、半导体专业研究生院和BK21教育研究所等研发型人才培养课程，培养约3700名硕士和博士级高级人才。此外，韩国政府还计划通过延长科学卡签证期限（由1年延长到10年）和一站式外国居民支援等制度改进，促进海外研究人员涌入韩国，并扩大向海外研究机构派遣国内研究人员的规模，以促进先进技术和人才的交流。
