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汇总 | 半导体行业一周大事件
2024-01-22

行业资讯


存储芯片合约价预测。据TrendForce集邦咨询研究显示,DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌,连跌八季,至2023年第四季起涨。NAND Flash方面,合约价自2022年第三季开始下跌,连跌四季,至2023年第三季起涨。在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下,二者价格走势均取决于供应商产能利用率情况。其中,针对第一季价格趋势,TrendForce集邦咨询预测,维持先前预测,DRAM合约价季涨幅约13~18%;NAND Flash则是18~23%。不过,第二季DRAM、NAND Flash合约价季涨幅皆收敛至3~8%。



集成电路进出口数据。进口数据上,2023年中国累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,下降15.4%。此外,2023年中国二极管和类似半导体组件(普通商品芯片的代表)的进口量也下降了23.8%。在出口数据方面,2023年中国累计出口集成电路2678亿颗,较2022年下降1.8%;出口金额13.60万美元,下降10.1%。


Gartner称2023年全球半导体收入下降11.1%。根据Gartner的初步统计结果,2023年全球半导体收入总额为5330亿美元,比2022年下降了11.1%。2023年,排名前25位的半导体供应商的半导体收入总和下降了14.1%,占市场的74.4%,低于2022年的77.2%。



功率半导体开始涨价?自2022年以来,全球范围内产能逐步释放,功率半导体市场行情回落,从二三极管、晶体管、中低压 MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价;加之消费电子市场疲软大背景下,库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律。然而,自2023年12月至今年1月,媒体报道包括捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司在内的五家本土功率半导体厂商纷纷发出涨价涵调涨旗下产品价格。当前功率半导体库存去化显著,且终端需求渐渐出现回暖迹象,功率半导体行业或将触底反弹。


2023年第四季度全球个人电脑出货量初现复苏迹象,2024年AI PC将成为主要驱动力。据Counterpoint报道,2023年第四季度全球个人电脑出货量同比下降0.2%,2023年全年同比下降14%,预计2024年上半年的出货势头将有所增长。英特尔和AMD针对下一代AI PC推出了CPU解决方案,即Meteor

Lake和Hawk Point,这应能推动需求增长。



另外,TrendForce表示,2024年Copilot商业化将推动人工智能服务器和人工智能PC的发展。TrendForce报告称,随着边缘AI应用向AI PC转移,包括AI训练和推理在内的全球AI服务器市场预计将在2024年超过160万台,增长率为40%。而苹果公司的Vision Pro在2024年的出货量可能会达到60万台,从而扩大虚拟头戴式设备市场。


台积电1nm晶圆厂计划曝光。中国台湾消息人士透露,台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂,如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。


美国发布采购禁令,宁德时代、比亚迪等6家中国电池企业躺枪。报道称,美国国会试图进一步推动五角大楼供应链与中国“脱钩”,已禁止五角大楼采购包括宁德时代、比亚迪在内的6家中国企业生产的电池。另据披露,另外四家将被禁止的电池制造商分别是远景能源、亿纬锂能、国轩高科、海辰储能。


AMD停产多款CPLD芯片!没有替代品。近日,AMD发布产品停产通知,表示不再提供所有CoolRunner和CoolRunner II CPLD芯片,以及Spartan II和Spartan 3 FPGA芯片,包含XC9500XL、CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II和Spartan 3、3A、3AN、3E、3ADSP商业/工业“XC”和汽车“XA”产品系列。



品牌动态


三星、SK海力士及美光2024年上半年稼动率全面调升。AI带动存储需求,三星、SK海力士及美光2024年上半年稼动率全面调升,三星第一季自77%上修至81%,第二季将续由85%上修至89%;SK海力士第一季由92%上修至94%,第二季续上修至95%;美光第一季则由95%上修至98%。


瑞萨为物联网边缘和网关设备推出配备增强型外设的RZ/G3S 64位微处理器。瑞萨推出了一款适用于物联网边缘和网关设备的64位通用MPU,具有低功耗、快速启动、适用于高速5G的PCI Express接口和篡改检测功能。瑞萨还首次推出了一款集成闪存的双核蓝牙低能耗 SoC,主要面向联网医疗、资产跟踪和人机界面设备。


英特尔基辛格:德国工厂将投产最先进的1.5nm芯片。英特尔位于德国马格德堡附近的工厂不仅将成为欧洲最先进的半导体生产工厂,而且根据英特尔CEO帕特·基辛格的说法,一旦投产,它将成为世界上最先进的晶圆厂。该晶圆厂将使用Intel 18A(1.8nm级)之后的工艺技术处理晶圆,并将为英特尔及其英特尔代工服务(IFS)客户生产产品。


博世再裁员1200人。据外媒报道,汽车供应商博世计划在2026年年底前在软件和电子部门裁员约1200人,主要原因一是全自动驾驶的开发进展慢于预期,二是能源和大宗商品价格上涨及高通胀、经济疲软等外部环境因素。


全年亏损约13万亿韩元。三星电子DS部门2023年前三季度累计亏损超过12万亿韩元。分析师表示,三星DS部门2023年第四季度的亏损可能会减少,预计2023年累计营业亏损约为13万亿韩元,这将成为三星历史上最大的亏损。造成亏损的原因主要是由于全球经济导致IT需求减少,三星电子旗舰产品DRAM和NAND等存储半导体价格下降。


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