市场资讯

2023年第二季度全球硅晶圆出货量上升。SEMI报告称，2023年第二季度全球硅晶圆出货量为33.31亿平方英寸，环比增长2.0%，与去年同期的37.04亿平方英寸相比下降10.1%。半导体行业继续在各个细分市场上解决库存过剩的问题，这使得晶圆厂必须在低于满负荷的情况下运营；因此，硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。另外，在所有尺寸的硅片中，300毫米硅片的出货量实现了季度增长。

钼或将取代HVM应用，这可能会减少未来WF6的供应缺口。TECHCET预计，到2025年，WF6的供应将出现紧张，2026年可能出现短缺。钨（来自WF6前驱体）的使用受到3D NAND垂直扩展和所有细分市场晶圆开工数量增加的高度驱动。预计到2023年，WF6的供应、需求将保持平衡，如果钼（Mo）固体前驱体开始替代WF6并从研发过渡到HVM，则可能出现的短缺问题将得到缓解。

中国考虑放宽办公设备技术转让规定。2022年4月，中国政府开始修订国家标准，新增了半导体和激光相关产品等关键零部件必须在中国设计、开发和生产的要求。然而，据《日经亚洲》报道，中国政府正在考虑放宽要求在中国运营的外国办公设备制造商向中国转让关键产品技术的拟议规定。

德国准备提供200亿欧元援助以提高芯片产量。据彭博社报道，德国计划斥资200亿欧元加强德国的半导体制造业，以支撑该国的科技行业并确保关键零部件的供应，其中约75%的资金将用于英特尔和台积电在德国的工厂。

评估和解决美国半导体产业面临的劳动力市场缺口。SIA与Oxford Economics合作发布了一份研究报告，发现美国面临着技术人员、计算机科学家和工程师严重短缺的问题，预计到2030年，半导体行业将缺少67000名此类工人，而整个美国经济将缺少140万名此类工人。SIA在报告中提出了改善人才培养的建议，著名的工程教育家也提出了同样的建议。

历史上的半导体劳动力和2023-2030年的预计缺口

资料来源：SIA

华为最早将于今年重启5G移动芯片生产。据报道，华为正与中芯国际合作，在未来几个月内将其自主设计的5G移动芯片组投入量产。

品牌动态

AMD将考虑除台积电之外的其他代工厂。AMD首席执行官表示，除了台积电之外，AMD还将考虑其他制造能力来制造AMD设计的芯片，以确保企业拥有最具弹性的供应链。

三星将扩大LCD电视面板采购。据韩国媒体报导，全球液晶电视龙头三星将降低对于京东方的依赖，下半年有望扩大对于中国台湾喝日本面板厂商的面板订单。业界预计，如果群创和友达加强出货电视面板、价格回到先进成本以上，今年第四季度有望实现单季获利。

联发科Q2净利大跌55%。上周，联发科公布了截至6月30日底的第二季度财报，虽然整体业绩同比依然有较大下滑，但环比基本保持了增长。联发科表示，客户和渠道库存水平已逐渐降至相对正常的水准。

安森美锁定19.5亿大单。安森美宣布已锁定共计19.5亿美元的长期供货协议 (Long-term Supply Agreement, LTSA)，为多家领先的光伏逆变器制造商提供智能电源技术，进一步巩固了安森美在这一快速增长领域的头部功率半导体供应商地位。

英特尔宣称2025年夺回制程龙头地位。据台媒科技新报报道，英特尔第二季度转亏为盈，前知名分析师陆行之认为“最糟状况已过”，而英特尔宣称预计2025年用2纳米、1.8纳米从台积电手上夺回技术龙头地位，对此陆行之坦言，如果台积电研发速度太慢，就很可能被超车，目前部分设备商也看好英特尔在2纳米、1.8纳米的进度。

英特尔财报分析：库存减少好于同行

1、陆行之指出，英特尔第二季度营收季增11%，比市场预期高8%，主要是PC业务（台式机、笔记本电脑）需求回升，使得这部分营收季增18%，营业利润率回到15%。

2、英特尔第三季度营收指引季增0~7%，年减13%，较第二季度年减15%的状况有所改善，比市场预期好一点点。

3、英特尔二季度库存周转率4.3个月，季减14%，年增15%，是除了存储芯片之外，少数看到库存逐月、逐季递减的芯片厂商。恩智浦半导体、德州仪器、意法半导体等公司的库存水平均持续创新高。

4、数据中心和AI芯片营收40亿美元，季增8%，年减14%，营业亏损率从一季度的-14%回升至-4%，但公司认为该部门第三季的营收还是弱，要等到第四季度才会回升。

5、英特尔晶圆代工业务营收2.3亿美元，季增97%，年增90%，但目前还是“卖一片晶圆，赔半片晶圆”。不知英特尔何时才会将芯片制造与设计部门的财务分开来算。

6、英特尔在财报中强调，2025年通过2nm、1.8nm工艺从台积电手中拿回制程技术龙头地位。陆行之警示，台积电要是2nm制程的发展速度再和3nm一样，距离上一代5nm间隔3~4年，就可能被英特尔超车。