• 半导体市场，2025年开局疲软

在2024年第四季度，全球半导体市场呈现出强劲的复苏势头，市场规模达到1709亿美元，同比增长17%，环比增长3%。然而，进入2025年，这一复苏趋势并未持续，半导体市场反而开局疲软，主要半导体公司普遍预计2025年第一季度收入将较2024年第四季度下降，加权平均降幅达9%，超出历史平均季节性下降水平，其主要原因是受库存过剩、终端市场需求疲软、地缘政治因素以及宏观经济压力等多重因素的叠加影响。

1、库存过剩：2024年企业为应对供应链不确定性而大量囤积芯片，导致年初库存水平居高不下，需求端消化缓慢，使得芯片制造商不得不削减订单，进一步加剧了市场低迷。

2、终端市场需求疲软：智能手机、PC等消费电子产品的换机周期延长，市场需求持续低迷。尽管5G、人工智能和物联网等新兴技术快速发展，但其对半导体需求的拉动作用尚未完全显现。同时，汽车电子和工业自动化等领域的增长也未能完全抵消消费电子的下滑。

3、地缘政治因素：全球贸易摩擦和地缘政治紧张局势加剧，影响了半导体产业链的稳定性和市场信心。美国对中国半导体产业的限制措施持续加码，导致全球供应链进一步分化，增长了市场的不确定性。

4、宏观经济压力：2025年全球经济复苏乏力，通胀压力和货币政策收紧导致企业和消费者支出意愿下降。半导体作为资本密集型行业，对宏观经济环境尤为敏感，因此受到不小的冲击。

• 2024年全球半导体硅片营收创近4年新低

硅晶圆作为半导体制造的关键材料，其市场表现同样不容乐观。根据SEMI SMG发布的硅晶圆行业年终分析报告，2024年全球硅晶圆市场经历了从2023年下行周期中的逐步复苏，但整体表现仍显疲软。2024年，全球硅晶圆出货量下降2.7%，同期硅晶圆营收缩减6.5%，降至115亿美元。这一低迷表现主要归因于终端市场需求疲软和库存调整进程缓慢。

1、终端市场需求疲软：智能手机、PC等消费电子产品的需求持续低迷，导致对相关硅晶圆的需求减少；在汽车电子市场中，尽管电动汽车（EV）和智能驾驶技术有所发展，但整体增速不及预期，车用芯片需求增长乏力；同样，工业自动化和通信设备领域的半导体需求也受到了宏观经济环境的影响，5G基站建设进度放缓，导致对相关硅晶圆的需求下降。

2、库存调整进程缓慢：2024年，全球半导体市场的库存调整较为缓慢，需求端恢复不及预期，供应链调整滞后，以及企业采取的谨慎策略，都导致库存水平居高不下，进一步拖累了硅晶圆的出货量和营收。

• 预计2025年中国半导体设备采购支出下降6%

行业咨询机构TechInsights表示，在经历三年增长之后，中国芯片制造设备的采购量今年可能会出现下降。TechInsights认为，这一下降趋势主要受到美国出口管制政策的影响，以及中国国内市场需求的饱和和产能利用率的下降。

在2023年和2024年，为了应对美国对中国实施的一系列新的制裁，中国加大了在全球范围内的半导体设备的采购。这一举措不仅促进了全球晶圆制造设备行业的增长，也减轻了国际市场因消费电子产品需求下滑而出现的市场低迷状态。

不过，中国采购的半导体设备主要支持成熟工艺芯片的生产。2024年中国在成熟制程（28nm及以上）芯片的产能扩张力度显著。TrendForce此前预测，到2024年底，中国大陆将有32家晶圆厂扩大28nm及更成熟制程的产能，占全球市场份额的比例从2023年的31%提升至39%。

产能规模的增长也在一定程序上支持了芯片出口市场的增长，特别是在成熟制程芯片领域进行的大量投资和产能扩张，从中国台湾企业手中夺取了部分市场份额。2024年，中国大陆成熟芯片的出口额突破万亿元人民币，增速高达20.3%。这一增长主要得益于成熟芯片在汽车、智能家居、通讯设备等领域的广泛应用需求。

不过，随着成熟芯片产能的增加以及美国进一步收紧技术限制政策，2025年中国半导体设备采购将出现下滑。根据TechInsights数据，至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，2024年采购金额高达410亿美元，占全球销售额的40%。然而，TechInsights预计2025年中国在芯片方面的支出预计将减少至380亿美元，降幅为6%。同时，中国在全球采购份额中的占比也将减少至20%，这将是2021年以来的首次下降。

此前，SEMI也预测，2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，支出回落至2023年的水平，降幅为5%-10%。此外，ASML等海外设备厂商也预计其在中国市场的收入将大幅下降，订单量可能降至20%左右。而美国杰富瑞集团更是分析认为，受美国制裁影响，中国芯片行业2025年资本支出可能减少100亿美元。尽管中国企业前期通过囤货缓冲了部分冲击，但长期设备采购能力仍受制约。

当然，中国国产半导体设备替代也在进一步加速降低进口依赖。中国半导体设备企业已实现部分设备的国产替代，2024年国产设备市场份额显著提升。比如，国产光刻机、蚀刻机等设备逐步进入生产线，减少了对ASML、东京电子等国际厂商的依赖。

不过，虽然中国一直在努力提高芯片制造设备的自给自足能力，但它的最大的弱点仍然是光刻系统以及测试和组装工具。有机构预测，2024年中国在半导体设备领域的自给能力有所提升，自给率达到32%，但高端设备领域仍然严重依赖进口。

• 展望未来：机遇与挑战并存

尽管目前全球半导体市场面临诸多挑战，但行业依然存有一些积极因素。首先，新兴技术的快速发展为半导体行业提供了新的增长点。5G、人工智能、物联网等技术的广泛应用将推动对高性能芯片的需求，尤其是在数据中心、自动驾驶和智能设备等领域。

其次，全球范围内对半导体产业链的重新布局和投资，有望在未来几年逐步显现成效。各国政府和企业纷纷加大在半导体领域的投资，以增强供应链的自主性和稳定性。此外，对于中国半导体产业而言，虽然面临短期压力，但长期来看，其市场规模和技术进步潜力依然巨大。随着国内企业在技术研发和产业链整合方面的不断突破，中国有望在未来几年逐步缩小与国际领先水平的差距。同时，中国国产半导体设备替代也在进一步加速降低进口依赖，尽管在高端设备领域仍然严重依赖进口，但国产设备市场份额的显著提升已经为行业带来了新的发展机遇。

• 结语

总的来看，半导体行业在经历了2024-2025的调整后，仍具备长期增长的潜力。企业需要灵活应对市场变化，加强技术创新和供应链管理，以在未来的竞争中占据有利位置。同时，政府和行业组织也应加强合作，共同推动半导体产业的可持续发展。在挑战与机遇并存的市场环境中寻求突破和发展将是半导体行业的主旋律。