据报道，SK海力士将于本季度开始向客户供应下一代HBM4组件，并于2026年全面开始销售，三星也表示其HBM4样品正在运往主要客户，并将于明年集中精力进行HBM4产品的大规模生产。而美光在HBM4市场上被认为稍显落后。

报道称，由于美光在满足主要客户英伟达所要求的性能方面遇到困难，传出可能需要重新设计HBM4产品的消息。一旦进行重新设计，生产工艺的调整可能需要长达9个月，这意味着其在明年实现量产的可能性较低。

分析指出，美光若持续落后，不仅将错失英伟达近期的主要采购机会，也可能在新一轮AI服务器订单中被韩厂排除。市场预期，短期内HBM4市场仍将由SK海力士与三星主导，美光能否在2026 年重回竞争行列，将取决于其HBM4设计修正与良率提升的进度。

HBM4是一种具备更高带宽和更高能效的先进半导体。由于其能够支持爆发式数据处理速度，被视为人工智能（AI）产业和高耗电数据中心市场的重要解决方案。