汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-11-27

行业资讯 台积电成熟制程传降价。近期陆续从IC设计业传出消息，晶圆代工龙头台积电在相隔三年后，明年针对部分成熟制程，恢复提出价格折扣。外界认为，连相对坚守立场的台积电都愿意针对价格稍做让步，已因稼动率下滑而启动不同形式降价的其他晶圆代工厂

查看详情

一周快报 | ADI工业领域需求下降；英伟达大部分产品价格在持续上涨……

发布时间：2023-11-27

查看详情

感恩节特辑｜感恩有你，所遇皆温柔

发布时间：2023-11-24

时值岁末， 寒意渐深， 寒风吹来了凛冬的气息， 却意外带来了一场温暖的相遇。   感恩节至，新汉科技开展了“知恩于心，感恩于行”感恩节特别活动，向每一位合作伙伴及全体员工表达感恩之心，也向我们生活中

查看详情

一周快报 | Microchip正在缩短物料前置时间；TI产品交期不稳定……

发布时间：2023-11-20

查看详情

汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-11-13

行业动态 传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程。AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”，该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点。截至目前，AMD都是一直依赖台积电进行生产。 半导体测试设备市场：2023年第

查看详情

一周快报 | TI工业领域疲软加剧；美光台中四厂正式启动……

发布时间：2023-11-13

查看详情

日本雄心勃勃，Rapidus真能搞定2nm技术？

发布时间：2023-11-09

日本人对半导体的重视深入骨髓，“半导体即国家”正在成为日本产业的口头禅。 在2022年，一个由丰田汽车、索尼集团、NTT和大约10家其他公司在内的日本公司携手设立了一家新企业Rapidus，其目标是在本世纪后半叶将IBM的2nm芯片设计大规模转化为可投入生产

查看详情

FPGA技术在高性能计算领域的崛起

发布时间：2023-11-07

近年来，现场可编程逻辑门阵列（FPGA）凭借可定制性、并行处理和低延迟性已成为高性能计算（HPC）领域的一项可行技术。 HPC一般指高性能计算，是利用超级计算机实现并计算的理论、方法、技术以及应用的技术学科，以比传统计算系统更快的速度和更大的规模

查看详情

汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-11-06

行业资讯 IC设计厂商：需求最坏时期已过。手机相关芯片供应链近期迎来一波客户端拉货潮，IC设计厂商直言：“需求最坏的时期已过”，市场正逐渐回升中；明年在终端生成式AI导入手机市场引爆的换机潮带动下，可望在明年第3季感受到更明显的复苏动能

查看详情

喜报！新汉科技荣获2023ASPENCORE“优秀供货能力分销商”奖

发布时间：2023-11-06

2023年11月3日，全球电子技术领域知名媒体ASPENCORE主办的“2023年度全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼在深圳大中华交易广场隆重举行，新汉科技凭借“专业、高效、品质”的核心能力，荣获 “优秀供货能力分销商”奖项。这是新汉科技继2022年获得“优秀成长之星

查看详情

汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-10-30

行业资讯 半导体报告称，全球硅晶圆出货量增长在2023年下滑后将于2024年反弹。根据SEMI的年度硅晶圆出货量预测，2023年全球硅晶圆出货量将下降14%，从2022年创下的145.65亿平方英寸（MSI）的历史新高降至125.12亿平方英寸（MSI）。SEMI预测，随着晶圆和半

查看详情

一周快报 | 英特尔Lan芯片价格趋于稳定；TI工业市场疲软……

发布时间：2023-10-30

查看详情