汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-11-27

行业资讯 台积电成熟制程传降价。近期陆续从IC设计业传出消息，晶圆代工龙头台积电在相隔三年后，明年针对部分成熟制程，恢复提出价格折扣。外界认为，连相对坚守立场的台积电都愿意针对价格稍做让步，已因稼动率下滑而启动不同形式降价的其他晶圆代工厂

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一周快报 | ADI工业领域需求下降；英伟达大部分产品价格在持续上涨……

发布时间：2023-11-27

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-11-13

行业动态 传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程。AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”，该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点。截至目前，AMD都是一直依赖台积电进行生产。 半导体测试设备市场：2023年第

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日本雄心勃勃，Rapidus真能搞定2nm技术？

发布时间：2023-11-09

日本人对半导体的重视深入骨髓，“半导体即国家”正在成为日本产业的口头禅。 在2022年，一个由丰田汽车、索尼集团、NTT和大约10家其他公司在内的日本公司携手设立了一家新企业Rapidus，其目标是在本世纪后半叶将IBM的2nm芯片设计大规模转化为可投入生产

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FPGA技术在高性能计算领域的崛起

发布时间：2023-11-07

近年来，现场可编程逻辑门阵列（FPGA）凭借可定制性、并行处理和低延迟性已成为高性能计算（HPC）领域的一项可行技术。 HPC一般指高性能计算，是利用超级计算机实现并计算的理论、方法、技术以及应用的技术学科，以比传统计算系统更快的速度和更大的规模

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-11-06

行业资讯 IC设计厂商：需求最坏时期已过。手机相关芯片供应链近期迎来一波客户端拉货潮，IC设计厂商直言：“需求最坏的时期已过”，市场正逐渐回升中；明年在终端生成式AI导入手机市场引爆的换机潮带动下，可望在明年第3季感受到更明显的复苏动能

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-10-30

行业资讯 半导体报告称，全球硅晶圆出货量增长在2023年下滑后将于2024年反弹。根据SEMI的年度硅晶圆出货量预测，2023年全球硅晶圆出货量将下降14%，从2022年创下的145.65亿平方英寸（MSI）的历史新高降至125.12亿平方英寸（MSI）。SEMI预测，随着晶圆和半

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芯片行业，终于等来了春天

发布时间：2023-10-26

经历了2021年末疫情后的低迷之后，电子设备的产量终于呈现上升趋势。芯片行业，终于等来了春天。 根据IDC的数据，2021年第三季度智能手机出货量与去年同期相比出现负增长，为-6%；2022年第四季度跌幅更是触及-18%的低点，此后，智能手机就一直在复苏。ID

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半导体后端工艺——半导体测试

发布时间：2023-10-24

制作半导体产品的第一步，就是根据所需功能设计芯片（Chip），然后再将芯片制作成晶圆（Wafer），由于晶圆是由芯片反复排列而成，当我们细看已完成的晶圆时，可以看到上面有很多小格子状的结构，其中一个小格子就相当于一个芯片。芯片体积越大，每个晶圆可产出的芯片数

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汇总 | 半导体行业一周大事件

发布时间：2023-10-23

行业资讯 两家中国GPU厂商被美国列入黑名单。上周，美国商务部工业和安全局（BIS）公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力，并将两家中国GPU企业摩尔线程、壁仞科技及其子公司列入了实体清单。资料显示，被

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中国集成电路扩张或将引发价格战

发布时间：2023-10-19

据TrendForce统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。由于中国大陆致力推动本地化生产，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，增长至2027年的33%，同期中国台湾成熟制程占比从49%降至42%。

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​通往可持续发展的半导体产业之路

发布时间：2023-10-17

从智能手机、笔记本电脑到电动汽车等，半导体是我们现代数字世界的支柱；然而，制造这些芯片需要付出巨大的环境代价，这引发了人们对半导体行业可持续发展的讨论。 在去碳化的趋势下，全球向可再生能源转型的推动以及电动汽车等市场的日益普及，引发对计

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