英飞凌与联电签订车用MCU长期供应协议 采用40纳米技术生产

发布时间：2023-03-08

英飞凌与联电宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，此产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性存储（eNVM）技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。 据悉，MCU是控制车辆各项功能的关键零部件，随着汽车变得越来越环保

查看详情

韩国1月芯片库存率近266%，创26年来新高

发布时间：2023-03-07

据韩国统计厅5日消息，1月韩国芯片库存率为265.7%。报道称，这是1997年3月以后近26年来的最高值。 据悉，芯片库存率是用剔除季节性因素的库存指数除以出货指数得到的百分比，显示出货量和库存的比例。1月芯片出货指数（剔除季节因素）为71

查看详情

月增28%！韩国1月半导体库存增速创27年来新高

发布时间：2023-03-03

韩国1月份半导体库存以近27年来最快的速度增长，突显出拖累该国经济增长的科技行业长期低迷。韩国统计局周四在一份声明中指出，芯片库存较上月跃升28%，为1996年2月以来的最大增幅，库存较上年同期增长39.5%。 据彭博社报道，芯片制造商是

查看详情

传台积电五大客户砍单

发布时间：2023-03-02

据台媒《经济日报》报道，业界传出，受AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔等五大客户库存调整状况比预期激烈影响，投片量减少并将部分产品所需芯片递延至第2季拉货，冲击本季运营不如预期，恐下修财测。 业界透露，台积电非苹果主要客户库

查看详情

高通CEO：预计苹果将于明年推出自研5G基带

发布时间：2023-03-01

据Apple Insider报道，高通CEO兼总裁克里斯蒂安诺·安蒙在MWC 2023接受采访时表示，预计苹果将在2024年生产自己的5G基带。 如果安蒙是对的，2023年的iPhone 15将是最后一款配备高通5G基带的机型。苹果长期以来一直致力于制造自己的5G基带，

查看详情

IC渠道厂商：目前去库存速度不如预期

发布时间：2023-02-28

据台媒《经济日报》报道，IC渠道厂商坦言，目前去库存的速度还是比原本估计慢。 IC渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀与Fed升息状况、俄乌战争动态，以及中国大陆解封后是否带来报复性买盘需求是观察重点。

查看详情

封测也打价格战？传大陆厂商降价吸引成熟IC订单

发布时间：2023-02-24

近期晶圆代工领域大打价格战的消息频传，据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。 据台媒电子时报报道，半导体供应链企业指出，全球90%的芯片仍采用成熟工艺。

查看详情

分析师：NAND Flash 价格有望在今年 Q3 止跌

发布时间：2023-02-23

据台湾地区经济日报报道，有分析师认为，今年下半年在消费性电子需求不进一步恶化的前提下，NAND Flash 价格有望在今年第三季度止跌。 台媒指出，NAND Flash 为闪存，应用范围比 DRAM 更广，被大量使用在各种产品上。全球通货膨胀影响消费性终端产品需求

查看详情

英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单

发布时间：2023-02-22

据电子时报报道，PC制造商消息人士透露，英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。 PC行业人士表示，近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。 消息人士称，英特尔与台积电在3

查看详情

全球车用芯片四强 启动大扩产

发布时间：2023-02-20

英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让全台最大车用微控制器厂新唐承压。 全球车用芯片市场中，英飞凌为业界龙

查看详情

2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂

发布时间：2023-02-16

TI宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。 报道称，新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边，第二座工厂建

查看详情

联发科、瑞昱收到Wi-Fi 6/6E芯片急单

发布时间：2023-02-15

据消息，与PC和手机相比，Wi-Fi 6/6E订单可见度相对清晰。据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi 6/6E芯片解决方案的交货期较短的订单。 据DIGITIMES asia报道，预计2023年的一波设备升级将带动相关芯片供应商的整体出货势头。

查看详情