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AI引发企业竞争,韩国半导体呈现新变局
2024-06-04

近期,韩国半导体产业界释放出的两条重要信息,不仅揭示了韩国芯片市场的最新趋势,也预示着存储芯片领域即将迎来新一轮的竞争与合作热潮。


 · 韩国芯片库存出现自2014年以来的最大规模同比降幅,凸显出随着客户加大对开发人工智能(AI)技术所需设备的购买力度,需求正在以更快的速度超过供应。


 · 全球两大存储芯片生产商正在竞相为英伟达供应芯片,即高带宽存储器HBM。


随着人工智能(AI)技术的不断突破与飞速发展,全球对于高性能计算芯片的需求呈现出前所未有的增长态势,这无疑为全球最大的存储芯片生产国之一韩国提供了广阔的发展舞台,其产品在AI服务器、云计算平台等领域的应用日益广泛。在此带动下,韩国半导体行业在全球市场中的领先地位进一步巩固。


根据韩国统计厅上周五公布的数据显示,截至今年4月份,韩国芯片库存相较去年同期大幅下降33.7%,这是自2014年底以来的最大的一次降幅,标志着库存连续第四个月下降。



值得注意的是,芯片库存的下降很大程度上反映了韩国半导体出口规模激增。据半导体芯情获悉,在半导体和汽车出口强劲带动下,韩国5月出口额年增11.7%至582亿美元,创22个月高点,进口额则年减2%至532亿美元,贸易顺差增至49.6亿美元,为41个月来最高水平。



从出口品种看,4月份芯片出口同比增长53.9%,达到99.6亿美元,连续第六个月实现两位数增长,其中存储芯片出口额同比增长98.7%,达到58.2亿美元,这是由于8g DRAM的季度平均价格持续上涨,以及高带宽存储器芯片等高价值产品的需求旺盛。从目的地来看,对最大贸易伙伴中国的出口在此期间增长了1.3%,对美国的出口增长了6.3%,对越南出口增加了10.5%。


韩国央行报告显示,随着人工智能热潮以类似于2016年云服务器扩张的方式推动需求,最新一轮芯片需求火爆预计将至少持续到2025年上半年。


因此,在面对全球企业对存储芯片的迫切需求中,韩国的两大存储芯片巨头采取了双管齐下的策略:


01、在现有生产线基础上提升产能,通过优化制造流程和提高效率来增加产出。


02、大力投资于下一代高性能内存产品的研发,尤其是聚焦于高带宽存储器(HBM)技术的创新,旨在突破传统内存性能瓶颈,满足未来AI、大数据处理等应用领域对高速、大容量存储的高端需求。



不仅如此,两家企业正在竞相为英伟达供应芯片,即高带宽存储器HBM。



众所周知,英伟达主要生产用来驱动ChatGPT等最先进生成式AI的GPU(图形处理器),而要最大限度地发挥GPU的性能,必须得有HBM。此前,英伟达的CEO黄仁勋也曾在美国发表演讲时表示,对用于AI数据等的“高带宽存储器(HBM)”表现出了很大热情,认为它是AI革命的重要因素。因此,鉴于HBM在提升GPU效能方面展现出的巨大潜力,成为英伟达HBM的主要供应商,无疑成为了存储芯片企业竞相追逐的目标。



目前,在存储领域最为火热的HBM市场中,SK海力士处于优势,截至2022年,SK海力士的市占率达到50%,到2023年,有业界人士透露称该数据将提升到55%,占绝对主导地位;而在2022年,三星仅占了约40%,剩下的10%则由美光占据。



具体来看,SK海力士已经成为英伟达最核心的HBM供应商,英伟达H100 AI GPU所搭载的正是SK海力士生产的HBM存储系统,H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架构的AI GPU的HBM存储也将搭载SK海力士所生产的最新一代HBM存储系统——HBM3E。


不仅如此,SK海力士还在不断地增加产能。1月25日,SK海力士宣布计划今年将高带宽存储器(HBM)产能比去年增加一倍以上;4月4日,SK海力士宣布将投资38.7亿美元在美国印第安纳州建造一座先进的芯片封装工厂,该工厂将以下一代高带宽内存HBM为中心,预计于2028年大规模投产;预期在2024年,SK海力士的HBM销售累计收入预计将达到100亿美元左右;此外,SK海力士已经售空了今年和2025年的HBM产能,HBM领域现在市场需求的持续增长。


另一大来自韩国的存储巨头三星,则是全球最大规模的DRAM与NAND存储芯片供应商,并且近期也在力争成为英伟达HBM以及更新一代的HBM3E供应商之一。三星从2023年Q4开始扩大第四代HBM3供应,目前正进入一个过渡期,相关销售额开始显着反映在其业绩中。不过,三星预计将着手大规模的设备投资,以提升其整体产品生产能力,以加速其追赶。


基于此,预计两家公司之间的关键战场将是HBM3E。HBM3E预计将安装在英伟达明年下半年销售的下一代AI芯片中,三星和SK海力士也将为此展开激烈的供应订单竞争。


然而,伴随机遇而来的是挑战。HBM的生产面临成本高昂、制造复杂度高等问题,这对供应链管理、良率控制以及持续技术创新提出了极高要求。因此,两大存储芯片巨头不仅要关注技术层面的突破,还需在供应链协同、成本控制等策略上寻找平衡,以确保在竞争激烈的市场中保持领先地位。


综上所述,HBM作为推动AI革命的关键技术组件,其在GPU性能提升中的核心作用已不言而喻,对于那些致力于成为英伟达HBM主要供应商的存储芯片企业而言,这既是一场技术实力的较量,也是对市场洞察力和战略规划能力的考验。随着AI应用的深入普及和技术的不断演进,这场围绕HBM展开的竞争,无疑将为整个行业带来更为深远的影响。


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