大约16年前，在英特尔设立胡志明市半导体工厂之前，越南第一块芯片就已经诞生。
美国电子行业老牌杂志《EE Times》2008年发表的一篇文章称：“越南推出了第一颗芯片，标志着越南进入了为新片市场”。该芯片是一个8位微处理器单元，由越南国立大学HCMC（VNU）集成电路设计研究和教育中心（ICDREC）的一群有抱负的讲师和年轻工程师设计，于2008年1月16日推出。又经过了6年的研究，ICDREC发布了第一款芯片，但并没有引起太多关注。
这次失败导致越南芯片因缺乏客户而逐渐从市场上消失，导致该国半导体自给自足的计划和战略在近十年里未能实现并被遗忘。如今，越南的重点再次转向半导体行业，特别是“越南制造”运动，旨在让芯片完全由越南人设计和生产。该政策制定者希望越南在全球半导体供应链中占据一席之地，该供应链通常由人均收入超过11000美元的国家主导，这数值几乎是越南的三倍之多。
越南企业进入芯片制造阶段
先驱
2000年代，随着越南第一个高科技园区的建立，胡志明市开始寻求开发半导体产业的潜力。
2004年，越南国立大学与法国合作伙伴合作，建立了纳米技术实验室（现为纳米技术研究所）作为用于研究和教育目的的半导体洁净室设施。一年之后又成立了ICDREC，这是专门研究芯片设计。
2010年，ICDREC成功设计出第一款32位芯片，距第一款芯片已问世两年，这对该行业来说是一个巨大的飞跃，因为当时大多数流行的半导体都是32位或64位。四年后，ICDREC与一家台湾制造公司签订了合同，生产15万颗8位芯片用于商业化，虽然在当时8位芯片并不新颖，但广泛应用于许多简单的电气设备中。
由ICDREC设计的越南首款商用微型芯片
越南此类芯片的市场价值数高达十亿美元，但该中心对芯片商业化的第一次尝试也将是最后一次，因为该产品很难与市场上其他更便宜且由知名且信誉良好的全球公司生产的芯片竞争。由于该中心从芯片中获得的利润微乎其微，因此无法像外国芯片制造商那样支付工程师的工资，加之大多数关键人员转移到外国半导体公司，导致IDCREC无法启动任何新项目。
但是，ICDREC特别顾问Dang Luong Mo教授指出，虽然产品未能销售，但该中心仍然是芯片设计领域的先驱，所制造出的产品能够证明越南完全有能力制造自己的芯片。
飞跃
当越南忙于为外国公司生产芯片时，越南领先的科技公司FPT正在聘请在国外工作或学习的越南工程师，目标是生产“越南制造”的芯片。
Nguyen Vinh Quang是2014年第一批加入FPT芯片制造工作的工程师之一，凭借在半导体行业近十年的经验，Quang知道推出一款没有知名品牌的新芯片很可能会以失败告终，因此FPT一开始就选择外包，根据其他芯片厂商的订单专门设计解决方案，同时研发自己的产品。作为一家外包公司运营了八年后，它抓住了2022年Covid-19造成的供应链中断导致的全球芯片短缺的机会，成立了FPT Semiconductor，由Quang担任首席执行官。
在2023年10月的FPT Techday上展出的按越南形状排列的FPT芯片
新公司的第一个产片是电源芯片，一种确保设备稳定供电的微芯片，因为Quang认为世界不仅仅是围绕着先进的2nm和3nm处理器芯片，功率芯片可能并不难制造，但每个产品都需要他们。
随着物联网 (IoT) 设备的蓬勃发展，电源芯片变得越来越多样化，但许多公司没有资源让大品牌生产适合其特定需求的定制电源芯片。这就成为了FPT Semiconductor所关注的利基市场。
正如预期的那样，它通过提供定制产品很快收到了大量订单。过去两年，该公司推出了三个功率芯片系列，销量超过2500万颗。“我们的质量可能只有大品牌的80-90%，但我们仍然以不到一半的价格满足客户的需求。”Quang自信地说。
但是FPT从国内和国际客户那里获得的订单数量不足以让知名品牌感兴趣，因此越南工程师不再停留在功率芯片上，而是逐渐向更复杂、价值更高的芯片模型迈进。
2023年10月，国有电信巨头Viettel的研究和生产部门Viettel High Tech宣布推出首款芯片5G DFE，它完全由该公司的工程师设计，每秒可处理1000万亿次操作。考虑到市场上较新的产品的处理能力是其10倍以上，5G DFE芯片的性能并不算令人印象深刻，但它是越南工程师设计的最复杂的一款。
然而其实在五年前，当5G技术在全球逐步推广时，Viettel就开始了该芯片的开发，他们的目标是实现技术突破并超越竞争对手。但是由于越南市场上没有合适的5G芯片，因此Viettel不得不自己解决问题，例如开发自己的芯片是必要的。5G芯片可能是Viettel为人工智能、6G和物联网等技术需求生产各种类型芯片的垫脚石。
信息和通信部预测，到2030年，越南半导体产业价值将增长至20-300亿美元，但在该国50多家芯片设计公司中，只有两家是本土公司：FPT和Viettel。而对于芯片制造的另外两个阶段——封装和测试来说，越南已经拥有英特尔和Amkor等全球主要公司设立的设施，却没有半导体制造设施（Fab）。
Viettel High Tech和FPT Semiconductor采用无晶圆厂模式运营，这意味着它们只设计芯片并进行销售，而不进行制造。也就是说FPT的芯片制造流程外包给韩国，封装和测试则在台湾完成。
需要政府支持
无晶圆厂对于企业来说是正确的选择，但在全国范围内，如果想要实现真正的突破，制造工厂仍然是必需品。
据咨询公司安永 (EY) 称，在东南亚，有五个国家具备芯片设计和封装能力，只有新加坡和马来西亚拥有半导体制造设施。
东南亚芯片供应链
尽管追求无晶圆厂模式，但FPT管理层认为越南半导体行业需要全面的供应链才能成为先锋行业，因此到2040年使越南具备芯片制造各个方面的能力也是政策制定者的长期目标。
越南国立大学的Ping表示，发展芯片产业的最大障碍是市场，而不是资源或劳动力素质的缺乏。也就是说如果越南只专注于基本且价格实惠的芯片，它将不得不与发达国家的产品进行价格竞争，并最终失败。他认为，半导体行业的成功有四个因素：大学研究、了解市场并愿意投资的企业、经验丰富的专家的支持，以及最重要的政府引导。
“芯片生产必须大批量进行，并且工厂必须始终运转。“但问题是，谁来消费这些产品？这个新兴产业有支持政策吗？”
半导体的买家是电子产品制造商，而越南电子产品制造商很少，根据海关总署的数据，该国99%的电子产品出口都是由外国公司完成的，所以政府的支持成了关键的一步。随着越南开始数字化转型，对电子、计算机和物联网设备的需求肯定会增加，如果政府直接订购或优先从国内公司购买，越南工程师可能就有足够的资金来生产用于电信设备、WiFi调制解调器和其他设备的芯片，这些设备直接用于存储民用数据，因此应该使用越南芯片来确保网络安全。
对于越南来说，二十年的时间可能不足以开发出半导体芯片等需要极高精度的高科技产品，但Quang认为这一次越南有多种有利因素，他表示为了解决全球芯片短缺的问题，美国、日本等许多拥有先进半导体产业的发达国家愿意支持越南进入全球市场。
