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汇总 | 半导体行业一周大事件
2023-11-06

行业资讯



IC设计厂商:需求最坏时期已过。手机相关芯片供应链近期迎来一波客户端拉货潮,IC设计厂商直言:“需求最坏的时期已过”,市场正逐渐回升中;明年在终端生成式AI导入手机市场引爆的换机潮带动下,可望在明年第3季感受到更明显的复苏动能。


9月份全球半导体销售额月比增长1.9%。根据SIA的数据,与2023年8月相比,9月份全球半导体销售额环比增长1.9%,但与2022年9月的销售额相比下降了4.5%。好消息是,2023年第三季度的销售额比2023年第二季度高出6.3%,但仍比2022年第三季度低4.5%。


与此同时,2023年第三季度全球硅晶圆出货量下降。根据SEMI硅制造商集团(SMG)的数据,第三季度全球硅晶圆出货量下降了9.6%,比2022年同期下降了19.5%。



存储价格最快明年下半年将全面上涨。存储市况逐步回暖,随着三星、铠侠、美光三大原厂表示明年报价要陆续增长,分析师认为,最快明年下半年,价格就会出现全面上涨。


其中,NAND芯片涨价10%~20%。据消息陈,三星本季度将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后,已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%,此举远超业界预期。


美国芯片扩张需要大量材料支持。根据TECHCET的数据,2027年美国晶圆开工产能可能达到4600万片,比2023年预计的3400万片开工产能激增35%,原因是未来四年将有晶圆厂扩建投产。在此期间,国内对散装化学品的需求预计将增加75%,这将造成支持该行业所需的供应缺口。


品牌动态


三星西安厂计划将NAND工艺升级为236层,明年初更换设备。上周,三星透露正计划改造其位于中国西安的NAND闪存工厂,将目前正在生产的128层(V6)NAND闪存生产线升级至236层(V8)。三星决定明年初开始更换设备,并通知了相关行业,目标是到2025年过渡完成。


英伟达为芯片设计创建了与领域相适应的大型语言模型(LLM)。英伟达的研究人员探索了使用定制标记符号化器、领域适应性持续预训练、使用特定领域指令的渗透微调以及领域适应性检索模型来定制基础模型,该模型随后被用于工程助理聊天机器人、EDA 脚本生成以及错误总结和分析。


瑞萨推出了包括Arm Cortex-M85处理器在内的新系列微控制器。瑞萨表示,RA8器件具有6.39 CoreMark/MHz的性能,并使用Arm的M-Profile向量扩展来提高DSP和ML的性能,该系列面向在语音人工智能和预测性维护应用中实施自然语言处理的边缘和终端设备。


英伟达RTX 4090显卡将被限制对华出口,11月17日起执行。据知情人士透露及媒体消息,从2023年11月17日起,英伟达GeForce RTX 4090显卡将不再向中国大陆出口。


IIC峰会:全球半导体发展趋势展望



万物互联


万物互联,是基于智能化的互联,它是行业发展趋势,而实现万物互联是整个物联网行业的终极目标。据IoT Analytic统计,全球活跃的物联网终端数量预计2025年增长至270亿台,但距离业界期待的千亿级市场仍有较大差距。目前很多行业都在推动数字化转型,不少企业也积极推出整合了AI、视觉计算和处理等技术的解决方案抢占商机。


电气化和自动化


电气化显然是未来趋势之一。虽然目前整个自动驾驶还在L3级别之前徘徊,但人们已经开始关注L4、L5级别要用到哪些传感器,充电桩、动力总成和传动系统的发展,也给功率半导体带来了更多机遇。


智能制造


据世界银行估计,全球18%的GDP来自制造业,整个行业规模达到17万亿美元。而制造业在欧洲占据着重要地位。Nitin表示:“在欧盟对智能制造产业的政策支持下,欧洲似乎开始向智慧化时代迈进了,万物互联、万物智能正在发生。”此外,智慧城市、智能医疗、工业4.0等半导体新兴应用领域也是被看好的行业。


生成式AI


ChatGPT的现象级走红推动生成式AI的爆火。在今年的英伟达GTC开发者大会上,黄仁勋也曾大谈生成式AI,可见其风头无两。


EDA

半导体技术的发展,正推动着这个世界的各行各业不断改变。过去30年,集成电路应用的不断演进成为EDA创新和发展的重要驱动力。从早期的PC时代到移动互联时代,再到现在的人工智能时代,EDA先后支撑CPU、Arm、GPU性能的不断发展,同时在这个过程中,EDA也被这些应用反向驱动发展。对于半导体行业本身的发展,Nitin认为EDA公司利用AI赋能芯片设计,以及Chiplet和开源指令集架构的兴起,将改变整个产业。


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