行业资讯

半导体市况将回暖，MCU陆厂停止杀价清库存。半导体库存调整出现了好兆头，最早承受跌价压力的微控制器（MCU）市场，领先砍价的中国大陆企业近期陆续停止杀价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。MCU应用广泛，涵盖消费性电子、汽车、工控等关键领域，如今报价回升，透露着终端需求回稳，半导体市况回春之路不远。

Q4 DRAM合约价将上涨。据TrendForce研究显示，自第四季起DRAM与NAND Flash均价开始全面上涨，以DRAM来看，预估第四季合约价季涨幅约3~8%，而此波涨势能否延续需观察供应商是否持续坚守减产策略，以及实际需求回温的程度，其中最关键的是通用型服务器领域。

台积电3nm芯片销售额预计将占2023年收入的4-6%。据悉，得益于为苹果iPhone 15系列手机生产芯片的订单，预计台积电2023年总销售额的4-6%来自N3（3nm）工艺节点。苹果A17 SoC的制造标志着台积电3nm节点的商业化向前迈进了一大步，预计今年将为这家代工厂贡献高达34.1亿美元的销售额。

RISC-V称对开放技术的限制将减缓创新速度。RISC-V国际公司的首席执行官表示，美国政府采取的限制措施将放缓了高品质、高技术芯片的开发，从而阻碍全球科技产业的发展。

与此同时，RISC-V已不再满足于颠覆CPU产业。它正在向集成到SoC或高级封装中的每一种处理器开战，这一雄心勃勃的计划将面临来自拥有雄厚研发实力和完善生态系统的厂商的激烈竞争。

CXL技术释放内存性能。Yole Group预测，到2028年CXL市场收入将增长到150亿美元以上，其中DRAM占CXL市场收入的120亿美元以上。

利用智能数据提高半导体可靠性。芯片行业正在寻求通过人工智能和数据分析来提高产量和运营效率，并降低设计和制造复杂设备的总体成本。SEMI预计其成员可通过智能数据使用和人工智能获得超过600亿美元的相关收入。

品牌动态

三星布局HBM4。近日，三星电子副社长、DRAM产品与技术团队负责人黄尚俊对外表示，三星电子已开发出9.8Gbps的HBM3E，计划开始向客户提供样品。同时，三星正在开发HBM4，目标2025年供货。据悉，三星电子正开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技与混合键合（HCB）等技术，以应用于HBM4产品。

英伟达新动作。人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。外资评估，英伟达H100制图芯片（GPU）模组第4季供应量可到80万至90万个，较第3季约50万个增加，预估明年第1季供应量可到100万个，主要是CoWoS产能持续提升。

英特尔Intel 4已开始大规模量产。英特尔日前宣布，已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。采用该制程、产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现显著提升。

无限期豁免！美国同意三星和SK海力士向其中国工厂提供设备。据路透社报道，韩国政府表示三星和SK海力士将被允许无限期地向其在中国的工厂供应美国芯片设备，而无需单独获得美国批准，该报道还称台湾正在等待美国政府决定是否允许台湾芯片制造商延长豁免期限。

高通在美裁员。上周根据提交给美国加州就业发展部的文件，高通将在加州圣地亚哥的圣克拉拉裁减1258个职位，有逾750个来自高通的工程部门，包括从主管到技术人员的级别。据悉裁员将在12月中旬开始。

中国集成电路进口最新数据出炉

海关总署10月13日发布了“2023年9月全国进口重点商品量值表”。

其中，二极管及类似半导体器件9月进口数量为421.7亿个；1至9月累计进口数量为3,346.3亿个，金额为173.52亿美元，与去年同期相比，进口数量下降29.5，进口金额下降20.5%。

集成电路9月进口数量为425.5亿个；1至9月累计进口数量为3558.5亿个、金额为2529.26亿美元，与去年同期相比，进口数量下降14.6%，进口金额下降19.8%。

液晶平板显示模组9月进口数量为9359.6万个；1至9月累计进口数量为99847.3万个，金额为88.34亿美元，与去年同期相比，进口数量下降11.9%，进口金额下降25.7%。