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汇总 | 半导体行业一周大事件
2023-09-18

行业资讯


台积电要求设备供应商推迟交付。据路透社报道,台积电已通知其主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付,这是由于需求日益紧张所导致的。另一方面,台积电表示先进封装的短缺将在未来18个月内制约人工智能芯片的出货量。


GlobalFoundries在新加坡正式启用价值40亿美元的扩建设施。GlobalFoundries斥资40亿美元在新加坡开设了一家生产厂,计划将300mm晶圆的年产量提高45万片。


格芯斥资40亿美元在新加坡扩建晶圆厂。作为全球扩张计划的一部分,格芯在新加坡投资40亿美元扩建的晶圆制造厂已9月12日正式开业。格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示,这座占地23000平方米的晶圆厂预计到2025年至2026年每年可生产45万片300mm晶圆,将总产能提高到每年约150万片,并将创造1000个就业岗位,其中95%是设备技术人员,工艺技术人员和工程师。


半导报告称,2024年全球晶圆厂设备支出有望在2023年放缓后复苏。据SEMI称,全球球前端设施的晶圆厂设备支出预计将出现反弹,继2022年创下995亿美元的历史新高后,2023年将同比增长15%,至2024年达到970亿美元。


TrendForce称第四季度NAND闪存价格有望企稳反弹。NAND闪存价格预计将在下一季度某个时候趋于稳定,价格涨幅可能在0~5%之间。TrendForce的数据显示,2023年第二季度NAND闪存收入环比增长7.4%,预计第三季度将增长3%。


Cadence利用面向硅设计的新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK加快片上和边缘人工智能的性能和效率。在一系列公告中,Cadence发布了下一代人工智能IP和软件工具,包括高度可扩展的神经处理单元(NPU),可在低能耗的情况下提供广泛的人工智能性能,用于设备上和边缘人工智能处理;以及NeuroWeave软件开发工具包(SDK),用于跨Cadence人工智能和Tensilica IP产品的无代码人工智能开发。Cadence还推出了支持云计算的OrCAD X平台,该平台具有人工智能驱动的贴片自动化技术,并首次展示了在芯片设计中使用LLM聊天机器人以自然语言询问和审查HDL描述草案的概念验证。


品牌动态


美光计划在印度设立更多半导体芯片部门。据《Mint》,印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar称美光除了拟议中的制造部门之外还打算在印度建立多个半导体组装和封装部门,美光将长期看好印度市场。这位部长表示,美光在印度的投资刺激了那些观望者态度的转变;因此,确保美光的第一家工厂尽快投入运营符合政府的利益。


英特尔扩展了其FPGA产品组合和推出Thunderbolt 5连接标准。英特尔分享了其 FPGA 产品组合扩展的更多细节,以提供完整的解决方案并满足广泛的细分市场需求。另外,英特尔还发布了Thunderbolt 5,将提供80 Gbps的双向带宽。


高通公司宣布与苹果公司达成芯片供应协议。高通公司将向苹果公司提供5G调制解调器-射频系统,用于2024年至2026年推出的智能手机,该协议巩固了高通公司在5G技术和产品领域持续领先的记录。


英伟达与印度巨头合作,在世界人口最多的国家推进人工智能发展。英伟达与Reliance和Tata合作,基于英伟达的GH200 Grace Hopper超级芯片和DGX Cloud,创建了用于开发人工智能解决方案的人工智能计算基础设施和平台。


英伟达已试水三星3nm GAA工艺,最快2025年量产。根据行业人士爆料,英伟达已经跟三星就3nm GAA工艺制程进行了接洽,如果一切顺利则预定在2025年进行量产。Hardwaretimes此前也曾有过报道,下一代英伟达旗舰显卡RTX 5090将使用3nm工艺,预计将在明年年底推出。


一周看数据


英特尔为Q2全球最大半导体公司,英伟达超三星居第二。据研究机构Counterpoint统计,2023年第二季度,按收入计算,英特尔依旧是全球最大的半导体公司,市场份额达到10%;英伟达超越三星,以9%的份额首次位居第二,而三星由于存储芯片市场低迷,市场占比8%跌至第三名。



Q2全球智能手机SoC市占率出炉:紫光展锐增至15%。研究机构Counterpoint公布了2023年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片市场占比情况,分别以出货数量、出货金额进行展示。从出货数量上看,联发科占比30%,高通占比29%。二季度联发科出货略有增长,原因是库存水平有所下降,新推出的天玑6000、7000芯片出货量增加。而高通本季度凭借旗舰骁龙8 Gen2的高出货量,环比明显增长。苹果占比19%排名第三,紫光展锐占比15%排名第四,三星占比7%位居第五。



从市场收入看,高通占比40%位居第一,主要得益于旗舰芯片出货量大增,以及中国品牌、三星折叠屏新机的发布;苹果占比33%,但是环比减少34%,是受季节因素影响;联发科收入占比降至16%,机构分析称是因为中国市场需求低迷所致。



二季度NAND Flash营收环比增长7.4%,预计Q3续增。研究机构TrendForce的统计显示,2023年第二季度NAND Flash市场需求低迷,供过于求态势延续,使得这类产品平均销售单价继续跌10%~15%,但出货数量在第一季度的基础上环比增长达19.9%。合计第二季度NAND Flash产业营收环比增长7.4%,营收总额约93.38亿美元。此前报道,三星已多次对NAND减产,且预期年底前将扩大减产幅度至50%,以期NAND价格提升。不过,由于NAND Flash产业供应商家数多,在库存仍高的情况下第三季多数厂商仍选择积极销货,预估第三季NAND全产品均价跌幅收敛至5~10%,位元出货则会随着旺季备货动能上升,预估第三季NAND产业营收将续增逾3%。


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