行业资讯

半导体市况冷淡，冲击驱动IC业。摩根士丹利证券最新报告指出，考量消费者需求疲弱、市场竞争加剧等冲击，对驱动IC相关业者后市抱持保守态度。进入下半年后，由于一线大厂预期第3季营收将季减，加上中国大陆驱动IC晶圆代工产能持续提升，恐导致整体产能利用率与价格再次下滑。

功率半导体迎来碳化硅时代。在汽车终端市场需求和与硅价格持平的推动下，碳化硅的产量正在快速增长。数以千计的功率半导体模块已用于电动汽车的车载充电、牵引反转和直流-直流转换。目前，这些模块中的大多数都是使用硅基IGBT制造的，但改用碳化硅MOSFET后，功率密度提高了一倍，开关速度加快，封装更小、更轻。因此半导体科技界在许多方面达成了共识，尤其是对新一代电源效率和性能的需求，功率半导体正迎来碳化硅时代。

xEV和可再生能源推动电力电子产业发展。根据Yole Group最近的一份报告，在xEV、直流充电基础设施和其他汽车行业的推动下，电力电子市场预计将在2022年至2028年间每年增长8.1%。英飞凌、安森美、意法半导体半仍然是最主要的供应商，但中国的增长速度最快。

台湾发力IC设计市场。中国台湾规划一项为期10年的计划，旨在到2033年将其全球IC设计市场份额提高到40%，其中包括新进半导体领域80%的份额。

Synopsys完成对PikeTec GmbH的收购。上周Synopsys宣布已完成对PikeTec GmbH的收购，PikeTec是为控制单元系统提供汽车软件测试和验证解决方案的领先企业之一。本次合作是将Synopsys 领先的软件在环 (SiL) 和虚拟硬件解决方案与PikeTec的测试自动化工具和服务相结合，为汽车公司提供了强大的解决方案，使SDV更快、更安全、更有保障地推向市场。

IBM研究院的最新原型芯片大幅降低了解决人工智能任务的功耗。上周，IBM的研究人员创建了一个模拟人工智能芯片原型，用于快速识别和转录，这种芯片可以处理自然语言人工智能任务，能效估计提高了14倍。

品牌动态

博通提供有关VMWare交期的最新消息。博通获得了英国竞争与市场管理局的最终交易批准，预计对VMWare的收购预计将于10月30日完成。在此之前，博通已在欧盟、澳大利亚、巴西、加拿大、以色列、南非和中国台湾获得合法兼并许可，并在所有必要的司法管辖区获得外国投资控制许可。

NAND闪存需求复苏乏力，三星和SK海力士下半年考虑继续减产。外媒报道，同DRAM相比，NAND闪存需求复苏缓慢，包括三星电子、SK海力士在内的存储芯片厂商，都处于艰难的境地，这两大厂商正计划在下半年通过减少NAND闪存的产量来管理库存，以避免NAND闪存不理想的市场状况对正在复苏的DRAM市场带来负面影响。

Rambus利用FPGA目标安全IP为加速计算提供保障。Rambus宣布为FPGA推出一套新的安全IP解决方案，适用于从用于生成式人工智能的高性能加速器到用于物联网设备的低功耗解决方案等各种设备。

英飞凌推出面向高能效电源应用的H7变体Gen7 650 V分立式TRENCHSTOP? IGBT。英飞凌推出分立式650 V IGBT7 H7变体，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP? IGBT系列。该器件采用了先进的发射极控制设计的尖端EC7共包二极管，并结合了高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案不断升级的需求。

此外，英特尔计划到 2025 年使其 3D Foveros 封装产能增加四倍。英特尔正在积极投入先进制程研发，也同步强化其先进封装业务，目前正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局版图。该公司表示，规划到2025年时，其3D Foveros封装的产能将增加四倍。

英伟达执行官消除人工智能热潮中芯片短缺的担忧。由于目前市场逐渐向"AI万物"的转变，这引发了人们对GPU芯片生产跟不上需求的担忧。英伟达公司首席执行官黄仁勋向业界保证，"今年剩余时间和明年的供应量将大幅增加"。

终端动向

机构：2024年全球智能手表收入将增长7%，平均售价下降。研究机构TechInsights发布预测，表示2023至2028年，全球智能手表产品的平均售价将下降，但销量会稳步增加，进而使全球智能手表的收益增长。预计2024年全球智能手表收入将增长7%，到2028年市场规模将达到350亿美元。

机构：Q2全球折叠屏手机出货年增24%，亚太地区占比过半。研究机构TechInsights发布的报告显示，2023年第二季度，全球折叠屏手机出货量同比增长24%，其中亚太地区占出货量的近三分之二。（TechInsights）