近年来，智能电动汽车销量一路迅速攀升，智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长，智能电动汽车领域对车规级芯片的需求越发旺盛。而在此背景之下，中国车规级芯片发展并非一帆风顺——海外核心技术垄断、美国出口限制、中国半导体行业起步晚进度慢等多种因素制约着中国车规级芯片发展。如此内忧外患的紧迫局面，中国车规级芯片急需找到属于自己的创新之路。

《2023中国车规级芯片产业创新研究报告》将从芯片技术创新、产品及应用场景创新、企业发展创新三个主要创新方向出发，来探究中国车规级芯片产业未来发展方向，与国产化进程。

中国车规级芯片产业发展综述

根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。其中计算控制芯片（MCU、SoC）属于集成电路，主要负责信息处理；功率芯片（MOSFET、IGBT等）属于分立器件，主要负责电能变换、控制电路；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，并将信息转换为电信号。

随着市场对新能源汽车需求持续上涨，智能电动汽车销量继续增长。2022年中国新能源汽车销量达688.7万辆，智能电动汽车销量达412.4万辆，智能电动汽车的新能源汽车渗透率达51.7%。到了2025年，据预测三者数量分别也达到1524.1万辆、1220.3万辆、80.1%。同时，汽车电动化智能化的发展带动着单车芯片用量的持续上涨，据亿欧智库测算，到2025年，燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。

然而，由于车规级芯片用量需求的增长，加之芯片开发周期漫长，整个产业发展将面临摩尔定律以及内忧外患的困境（具体的困境形式可下载报告查看）。为了应对诸多困境，中国车规级芯片企业创新破局成为必经之路。

中国车规级芯片产业创新分析

根据车规级芯片的生命周期划分创新维度，亿欧智库归纳总结出三个主要创新方向：芯片技术创新、产品及应用场景创新、企业发展创新。具体划分区域可见下图：

《2023中国车规级芯片产业创新研究报告》将从芯片材料创新、芯片设计创新、制造工艺创新、产品方案创新、应用场景创新、合作模式创新、生态建设创新7个维度出发，来细讲中国车规级芯片创新牵一发而动全身，产业链上下游需要深度协同，共同实现车规级芯片国产化。以下将围绕材料创新、设计创新来展会细说，若想了解其他维度的具体方案可通过下载报告来获取。

例如从材料创新方面来看，随未来800V高压平台成为主流方案，相比当前主流的Si-IGBT，耐高压性、耐高温性更强，开关频率、功率密度更高且损耗更低的SiC-MOSFET在高压领域中更具优势。尤其在主驱逆变器中，SiC-MOSFET方案能够显著减少导通损耗和开关损耗、节约芯片面积、节省成本。

又或是从设计创新方面来展开，高性能与高安全目标驱动芯片设计演进。在功能安全设计方面，目前多核MCU主要采用锁步架构设计提升安全性；集成更多模块的SoC通常安全等级较低，需要外挂高安全MCU实现功能安全等级提升，同时还有芯片厂进一步提升SoC集成化程度，内置高安全MCU作为安全岛从而增强整个SoC的功能安全性。

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中国车规级芯片产业未来展望

① 技术展望

芯片迭代路径总是一代架构优化，一代工艺提升，彼此交替进行。随AI大模型逐渐应用到自动驾驶领域中，自动驾驶算法模型更新迭代将更加迅速。且目前算法模型尚未收敛至终局，未来定有更优越的算法模型，在越发变幻莫测的环境中，行业将更加需要能够灵活移植、快捷匹配算法、落地上市速度更快的芯片，这一需求将为FPGA、存算一体芯片等具备高通用性架构设计的芯片带来广阔的应用前景。

② 产品展望

未来近五年里，区域控制器和区域处理器将是AI计算芯片领域的竞争热点，各大芯片厂将根据Zonal架构推出架构级芯片解决方案。同时，中央计算芯片将成为芯片厂核心研发任务，芯片厂将与软件算法商深度合作，致力于推出基于大算力中央计算芯片且高度软硬协同的中央计算方案，为未来的One Brain车云计算架构做好技术储备。

③ 生态展望

车规级芯片创新并非单点突破式创新，而是需要整条产业链各个环节充分沟通、相互配合，共同实现产业创新。在车规级芯片产业链中，芯片厂将逐渐向上游IP库与EDA设计工具布局，掌握核心IP，实现芯片设计自主可控，同时与下游晶圆制造、芯片封测等环节沟通工艺节点，削弱短板效应，通力协作满足主机厂需求。

④ 国产化展望

车规级芯片国产化进程无法一蹴而就，突破技术壁垒并非易事，车规级芯片企业将顺应从易到难趋势，逐步实现国产化，最后实现完全自主。

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