欧盟是全球半导体行业早期发展的重要策源地，也是世界半导体研究中心之一，但在过去二十年的时间里，欧洲在芯片生产中所占的份额已从24%下降到了目前的10%，且在尖端芯片创新与生产中更是落后于亚洲以及美国。为此，在2022年，欧盟提出《欧盟芯片法案》，将投资超过430亿欧元用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，并计划到2030年欧盟将在全球芯片生产的份额得以翻一番。
德国支持欧洲供应链计划
科技界仍在遭受近期一系列供应链中断的影响，这场中断始于2018年汽车和移动电子产片需求的大幅增加，并因新冠疫情大流行而加剧，美国和欧洲都越发担心亚洲电子产片供应链的脆弱性和不稳定性，导致许多国家推动地域多元化，例如德国。德国通常被认为是欧洲的工业强国，现在该国也计划成为硅强国，且随着《欧洲芯片法案》注入新的投资，德国正在努力稳定其境内的欧洲半导体产业。
目前，德国已是欧洲半导体行业的重要参与者，欧洲生产的半导体有三分之一来自德累斯顿所在地萨克森地区，台积电及其合作伙伴正计划在该地区建造一座100亿欧元的工厂。德国也在用自己的财政力量支持欧盟的倡议。现如今来看，该倡议似乎已起到一定的效果，近期至少宣布了5个主要的新设施、计划或扩建。
①、英特尔将在马格德堡建造两座新工厂
英特尔投资300亿欧元在马格德堡建设两座晶圆厂，据说是德国历史上最大的单笔直接外国投资。随着英特尔在德国的新工厂加入其在爱尔兰的工厂，以及在波兰、法国、意大利和西班牙已建成或计划建设的其他工厂，英特尔打算向欧洲市场提供端到端技术。
②、台积电与博世、英飞凌和NXP成立德国公司
台积电宣布承诺投资35亿欧元用于在德累斯顿建设一座晶圆厂，该工厂总计100亿欧元，其中包括来自德国的50亿欧元补贴以及博世、英飞凌和NXP的投资。这些投资将在德累斯顿一家所谓的欧洲半导体制造公司 (ESMC) 的保护下进行，以生产28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET晶圆。
③、GlobalFoundries扩大德累斯顿业务
总部位于美国的GlobalFoundaries将斥资10亿欧元至24亿欧元用于将现有德累斯顿晶圆厂的产能提高一倍以上，从每年40万片晶圆产能增加到超过100万片晶圆，该产能扩张将为当地电力、汽车和移动设备市场生产。
④、Wolfspeed将在萨尔建立工厂并在纽伦堡进行研发
Wolfspeed声称其计划中的萨尔工厂将是世界上同类工厂中最先进的。该工厂将生产碳化硅电子产品，随着高压、高速电力应用的增长，对碳化硅电子产品的需求也在不断增加。此前，Wolfspeed曾宣布在纽伦堡开设SiC研发中心。与英特尔一样，Wolfspeed也打算帮助建立更完整的欧洲供应链。
⑤、Littelfuse收购多特蒙德的一座晶圆厂
Littelfuse正在从多特蒙德的Elmos Semiconductor SE购买一座200毫米（9英寸）晶圆厂，用于生产功率半导体。此次收购配备了经验丰富的员工队伍和完善的基础设施，拥有一支成熟的员工队伍可以让Littelfuse更快地提高产量。
德国可能需要更多技术工人
德国正在斥资数百亿美元来吸引半导体业务，这既是为了欧洲工业的利益，也是为了德国自身的利益。然而，德国经济研究所最近发表了一项研究，指出芯片行业各专业技术工人短缺62000名，台积电对其美国亚利桑那州工厂也提出类似的担忧。如果晶圆厂无法雇佣足够的熟练工人来运营，那么建设基础设施来提高芯片产能将无法解决任何问题。
