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消息称晶圆代工大厂已向晶圆供应商提出下修明年长约价格。据台媒消息，已有晶圆代工大厂向日本硅晶圆供应商提出，下修明年长约价格，以“共克时艰”，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同行业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。业界推估，晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。

用于电动汽车的SiC增加给制造业带来了压力。汽车电气化刺激了对碳化硅功率集成电路的需求，但同时也给发现此类芯片的缺陷带来的挑战；与此同时，人们已意识到碳化硅技术较不成熟，应需加大研究力度。目前，汽车制造商正在大力发展电动汽车，而电池系统从400V向800V的过渡正在加速电动汽车电源模块中IGBT器件向SiC器件的过渡，因此，SiC需求将呈指数级增长，而且所有器件都需要完美运行。

PC需求正在回温，CPU出货量Q2同比增17%。据悉，PC市场的需求正在回温，而Intel处理器的销售量亦有所回升。2023年第二季，PC的CPU出货量达到5360万颗，相较前一季成长了17%，虽然PC需求回温，但是基本都是以笔记本为主，笔记本CPU以72%的比重占据主导地位，而台式机CPU的出货量仅占28%，与前一季相比略有下滑。

今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产。截至2022年底，全球有167家半导体工厂加工12英寸晶圆，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。尽管半导体市场持续低迷，但2023年将有13座新的12英寸晶圆厂投产。这些新晶圆厂将主要生产功率晶体管、先进逻辑芯片和代工服务。到2025年，计划新建的晶圆厂数量将创历史新高，其中17座将开始生产。由于2023年预算削减，某些原定于2024年开工的晶圆厂可能会推迟到2025年。

Mobis获得大量电池系统组装订单。总部位于韩国的Mobis从大众汽车公司获得了大量电池系统组装订单，将集成到该汽车制造商的下一代电动汽车平台中。Mobis计划在获得批准后，在西班牙的一家新汽车厂生产BAS。

拜登总统禁止美国对可用于增强北京军事能力的关键技术行业进行新投资。据《纽约时报》报道，该命令将禁止风险投资和私募股权公司向我国开发半导体和其他微电子、量子计算机以及某些人工智能应用的努力注入更多资金。

品牌动态

高通清库存芯片大降价。由于手机市场复苏不及预期，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低价5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季度。据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。

瑞萨将收购Sequans。瑞萨和5G/4G蜂窝物联网芯片模块的领先厂商Sequans Communications S.A.签署了谅解备忘录，根据谅解备忘录的条款，瑞萨计划将Sequans广泛的蜂窝连接产品和IP整合到其核心产品阵容中，包括微控制器、微处理器、模拟和混合信号前端等。此次收购将使瑞萨电子扩大其在广域网 (WAN) 市场的覆盖范围，包括各种数据速率；它还将增强瑞萨已经非常丰富的个人局域网 (PAN) 和局域网 (LAN) 连接产品组合。

此外，瑞萨Q3继续调整两大产品库存。相较于上一季度，瑞萨自身的库存由于生产调整，晶圆的用量减少，生产线的综合利用率下降至60%左右，但出货量增加，所以整体库存降低。展望下一季度，公司将继续减少晶圆的用量，提升产线的利用率。而对于工业、基础设施以及物联网和汽车两大应用市场的库存调整，瑞萨电子认为，下一季度，两方面市场的整体库存水平还将持续攀升。

英伟达发布新一代GH200 Grace Hopper超级芯片平台。英伟达发布了新一代NVIDIA GH200 Grace Hopper平台，该平台基于全新的Grace Hopper超级芯片，配备全球首款HBM3e处理器，专为加速计算和生成式人工智能时代而打造。同时，包括百度、字节跳动、腾讯、阿里巴巴在内的中国互联网公司向英伟达订购了价值约50亿美元的A800处理器，将于今年交付。

三星扩大了与英特尔的合作。上周，三星公布了将通过一项新的产品创新协议扩大与英特尔的合作，使双方能够继续推进虚拟化无线接入网络（vRAN），以提高性能和容量。作为扩大合作的一部分，三星将把其vRAN 3.0软件与配备英特尔vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器整合在一起，提供先进的vRAN解决方案。