市场资讯

美国和荷兰对中国进行一箭双雕的打击。据知情人士表示，美国正在考虑进一步收紧对中国的人工智能（AI）芯片出口管制，此举措从长远来看将导致美国这个行业在世界最大市场之一（中国）竞争和领先的机会永久丧失，并严重影响英伟达未来的业务和财务业绩。同时，荷兰政府也计划将进一步限制生产设备的销售，这是两国为防止其技术被应用于加强中国的军事力量而持续打击的一部分。

台积电产能利用率增加。台积电预计今年下半年晶圆厂的产能利用率将大幅提升，尤其是7nm以下先进工艺产能的增加，台积电出现这情况主要是因为iPhone 15系列新机的拉动，以及下半年来自英伟达、AMD、博通、亚马逊等订单的增长。

ASML和Imec加强合作关系。上周，ASML和Imec签署了一份谅解备忘录，以促进他们的合作，特别是在比利时鲁汶的Imec试验线安装ASML的先进光刻和计量设备并提供服务。

CEA正在发明未来一代的电子芯片，以保持法国的竞争力。CEA-Leti将开发具有新的非易失性板载存储器的10纳米以下节点FD-SOI芯片，作为其NextGen工厂项目的一部分。按照其实验室到工厂的模式，CEA研究实验室将被建成一个洁净室，配备工厂通常在生产线上使用的最新半导体机器，以使新芯片更容易商业化。FD-SOI元件使用埋有氧化物绝缘层的硅衬底，目前由几家半导体制造商在28纳米和22纳米制造。

半导体市场创纪录连续5个季度出现下滑。Omdia的新研究表明，2023年第一季度半导体市场收入连续第五个季度下降，这是自2002年Omdia开始跟踪市场以来记录最长的下跌期。2023年第一季度的收入收于120.5亿美元，比2022年第四季度下降9%。

AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将同步增长近60%。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM（高带宽存储器）已成主流，预估2023年全球HBM需求量将同比增长近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再成长三成。

日本和欧盟将开始共享政府的半导体支援政策信息。出于强化经济安全保障的需要，各国都在投入巨额补贴推进半导体的本国生产。为了避免陷入供应过剩等情况，将在支援规模和内容方面交换信息，以合理分配生产品类。预计日本和欧盟最早将于7月上旬进行会谈并达成协议。将共享企业补贴的发放条件、发放理由及金额、招商带来的区域内供求预期等信息。日美、美欧之间已经开始进行信息交换，日欧之间也将进行合作，形成3个国家和地区的网络。

2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%。知名半导体分析机构Semiconductor Intelligence对2023年全球半导体总资本投资做了分析，该机构的总预测是2023年资本支出将下降14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为19%。

市场价格变动

存储器大厂Q4或一起涨价。针对美光财报，资深半导体分析师表示，从美光库存月数明显下滑来看，“看起来存储器记忆体大厂第四季度可以一起来涨下游厂商的价格了，下游厂怕明年涨价，下半年可能要加库存，暗示下个周期循环又要开始了”。

晶圆代工厂成熟制程已变相降价。IC设计业者透露，晶圆代工厂已有部分愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。但是联电指出，该公司不会对特定模式评论，而是与客户之间采用相互支持的做法，会在客户竞争有需要协助时给予支援，呈现出可提供的价值。至于下半年市况，目前确实尚未看到强劲复苏的讯号。

传存储芯片三大原厂拟调涨DRAM合约价，目标7-8%涨幅。据悉存储芯片三大原厂拟在下季拉动DRAM价格上涨。业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7-8%。虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入拉扯的角力战，至少代表产业落底、复苏有望。

传英特尔第三季将扩大发动价格战，AMD将降价应对。英特尔第三季将扩大发动价格战且“降幅不小”，叠加上半年PC、服务器平台营收与出货显著衰退，AMD已迅速调整策略，第三季将降价应对。

DRAM 6月固定交易价环比下跌2.86%。TrendForce 30日的数据显示，6月份DRAM平均固定交易价格环比下跌2.86%。6月份PC用DRAM(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)固定成交均价为1.36美元，较去年同月下降59.5%。去年6月，该产品的平均固定交易价格为3.35美元。6月份用于存储卡和USB的NAND闪存通用产品（128Gb 16Gx8 MLC）的平均固定交易价格为3.82美元，与上月持平。与去年同期相比，成交价格下跌18.3%。NAND闪存方面，由于需求前景不明朗，TrendForce预计7月份将维持持平水平。