本周，SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)在其最新一期的硅片行业季度报告中指出，2023年第一季度全球硅晶圆出货量季度环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸，比去年同期的36.79亿平方英寸下滑11.3%。硅片出货量下降反映了自今年年初以来半导体需求的疲软，根据数据也显示出存储器和消费电子产品的需求下降幅度最大，而汽车和工业应用市场保持更加稳定。

其实，在过去的两年里，硅晶圆的出货量是持续呈现增长趋势，尤其是在疫情期间半导体短缺的高峰期中，然而这一趋势在2022年第四季度戛然而止，这是由于全球多个行业对芯片的需求急剧下降，特别是在消费领域。英特尔、AMD、三星以及SK海力士在内的几家芯片制造商将需求疲软归咎于收入下降和利润不足。

然而，从SEMI在3月份发布的调查结构中显示：出货量下降趋势不仅表现在硅晶圆中，还渗透到工厂设备中。2023年全球工厂设备支出预计将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史高点降至760亿美元，但是在2024年将同比上升21%，达到920亿美元。

2023年全球工厂设备下降将源于芯片需求的减弱以及消费者和移动设备的库存增加，特别是在过去一年里受到严重打击的内存供应商，DRAM和NAND闪存的库存水平达到历史最高点，拖累了整个销售价格。

关于存储市场低迷其实SEMI早在2022年下半年就已敲响了警钟，在去年6月底，首席执行官桑杰-梅罗特拉(Sanjay Mehrotra)就曾表示，尽管消费市场终端需求强劲，但大多数客户会由于非内存的短缺和宏观经济的担忧而希望缩短其内存和存储库存，从那时起，存储市场 的情况就变得更为糟糕了。

今年3月份，美光报告称其2023财年第二季度亏损23亿美元，虽然整体情况较三星会好一些，但美光的利润比前一年暴跌95%至4.785亿美元，是2009年以来的最低值。除此之外，全球最大的高端芯片制造商台积电的收入也出现了四年来首次下降，营业额与上一季度相比大幅下降16.1%。

另外，虽然在SMG发布的硅片行业季度报告中并未预测硅晶圆未来出货量的走势，但今年早些时候，Trendforce表示随着晶圆需求下滑以及地缘政治冲突促使芯片制造商离开中国，代工收入将在未来12个月内暴跌。但尽管如此，Gartner的Richard Gordon还是觉得半导体行业将在2024年迎来曙光，到那时候，芯片收入将会同比增长18%，存储器市场也或将出现报复性反弹，预计收入将增长70%。