众所周知，在整个半导体芯片制造过程中，光刻是最为复杂的工艺，光刻技术的费用约占芯片制造成本的1/3左右，耗费时间占比约为40%-50%，光刻工艺所需的光刻机也是最贵的半导体设备。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。

光刻机的技术水平很大程度上决定了集成电路的发展水平。中泰证券发布的光刻机行业报告中，可以清晰的了解光刻机的发展经过了一个漫长的过程，接触式光刻机→接近式光刻机→投影式光刻机→步进式光刻机→浸入式光刻机→EUV光刻机，设备性能不断提高，推动集成电路按照摩尔定律往前发展。

光刻技术发展历程

光刻机行业竞争格局

全球光刻机市场的主要竞争公司为ASML、Nikon和Canon。ASML在超高端光刻机领域独占鳌头，旗下产品覆盖面最广；Canon光刻机主要集中在i-line光刻机；Nikon除EUV外均有涉及。因此光刻机市场份额主要也被这三家企业包揽，从这三家的占比情况来看，2022年ASML占据82%，Canon占据10%，Nikon占据8%。

2022年全球光刻机TOP3市场份额占比情况

众所周知，ASML光刻机种类最齐全，是全球唯一可生产EUV光刻机的公司，制程最小可达3nm。ASML凭借光刻机在全球半导体设备厂商中位列第二，根据芯智讯数据，在2021年全球半导体设备厂商销售额排行中，ASML位列第二，销售额达到217.75亿美元，仅次于美国应用材料。

此外，ASML在2022年光刻机产品销售额占比近50%，其次是ArFi的35%，而Nikon光刻机主要集中与DUV，是除了ASML以外唯一可以生产浸没式光刻机的厂商；Canon的光刻机主要集中在低端类型。由此可见，ASML垄断了光刻机市场。

ASML各类光刻机销售额（百万欧元）

国产厂商实现从“0到1”的突破

据统计，2022年前十大专属晶圆代工企业中，中国大陆就有三家，分别中芯国际、华虹集团、晶合集成，下图可看三家国产厂商的占比。这三家晶圆代工厂在2023年都陆续恢复扩产，还有数十条新兴FAB厂处于建设期，毫无疑问国产厂商在这一条供应链上已在逐步突破。

2022年全球晶圆代工厂市占率

另外从2017年到2022年ASML在各个地区的营收数据来看，大陆地区营收的年均复合增长率为26%，高于ASML总营收的年均复合增长率19%，未来大陆地区对光刻机的需求将持续增高。

2017-2022年ASML分地区营收情况（百万欧元）

虽然我国的光刻机产业起步较晚，且国内与国外顶尖光刻机制程仍存在较大差距，但随着中国大陆代工厂的不断扩建，未来对于国产光刻机的需求不断提升，加之为了应对国外技术出口管制风险，多重因素将会大力推动光刻机市场的加速发展。就目前而言，国家已意识到核心技术必须做到独立自主，并已推出相关政策，大多数国产厂商针对光刻机的各种零部件在做深耕研究，例如上海微电子正在攻坚的28nm的DUV光刻机，未来中国光刻机有望从90nm突破至28nm，大陆厂商实现从“0到1”的突破，中国大力发展的半导体产业必将迈上一个新台阶。

大陆光刻机零部件厂商进度

（报告中有对企业的每个领域做详细讲解）

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