市场资讯

中国考虑禁止部分稀土磁铁技术出口。中国官员们正在计划修订一份技术出口限制清单，将禁止或限制加工和提炼稀土元素的技术出口，其中包括用于制造由稀土衍生的高性能磁铁的合金技术以及太阳能电池板矽生产技术等，此举将对抗美国在高科技领域的优势。

美国实体清单新增12家中企。美国BIS在《联邦公报》刊登一份定于4月17日正式发布的名单，将12个位于中国内地和香港的实体加入美国实施出口管制，俗称贸易黑名单“实体清单”，理由是这些公司被指控违反了规定，据名单显示，12家中企均为电子分销商。

中国芯片：进口额下滑26.7%，进口量下滑22.9%。今年前3个月，中国进口集成电路产品1081.9亿个，较2022年同期的1402.9亿个同比下降22.9%；出口集成电路609.1亿个，较2022年的704亿个同比下降13.5%；累计2023年前3个月，中国集成电路进口产品无论从数量还是总值而言都有所下滑。

设备厂商订单量大增。半导体设备厂商在国产化浪潮进一步驱动下，去年大部分国产设备厂商在营收及订单方面表现出了强劲的增长态势。从国产品牌的2022年年度报告中，可以看出厂商的营收及利润不仅在2022年实现了大幅增长，同时其销售订单量亦持续增加。

PCB产业2023年陷入衰退。2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板，这四大产品线产值将全线衰退。2023年全球PCB产值为783.67亿美元，较2022年817.41亿美元下滑4.13％，但尽管2023年陷入衰退，市场还是预期2023下半年或2024年起，市场将会回稳、需求会渐渐复苏。

4个IGBT项目开工建设。面对IGBT持续上升的需求，近期国内企业持续放量，4个IGBT项目已经开工或试产，金额合计达46.6亿元，其中包括广汽电池科技项目、广汽自主电驱产业化建设项目、广汽零部件产业园有限公司项目、IGBT封测项目。

全球NTN市场产值预估。随着5G非地面网络（NTN）技术将在2025-2026年趋于成熟，并带动5G NTN技术迈入商用化阶段，让全球终端使用者的行动装置皆搭载卫星通讯功能。

品牌资讯

英特尔的IFS宣布与Arm达成合作。英特尔旗下芯片代工部门（IFS）和Arm宣布了一项多代协议，使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时，将会受益于英特尔的18A工艺技术。

瑞萨电子推出首款22纳米微控制器。瑞萨电子生产了首款基于22nm工艺技术的微控制器（MCU），使用更小的芯片面积来实现相同的功能。

高通在高端市场仍占据强大优势。2022年四季度，全球蜂窝基带芯片市场的销量和收入同比和环比大幅下降。所有领先的基带公司出货量和收入都出现了负增长。其中，高通在2022年以61%的收入份额领先基带芯片市场。虽然高通的中国客户OPPO、小米和vivo都陷入了库存危机，但高通在高端市场仍占据强大优势，使得其表现优于联发科。

New Origin获得600万欧元资金用于建立独立的光子芯片代工厂。New Origin从特温特大学的MESA+ NanoLab中分离出来，已从光子芯片技术组织的跨境生态系统PhotonDelta获得了600万欧元资金，目标是在荷兰创建世界领先的光子学产业。这笔资金将用于创建荷兰第一家生产氮化硅芯片的独立光子芯片代工厂。

Rapidus建设2nm晶圆厂。日本经济产业省正在敲定计划，将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3000亿日元补贴，用以在日本北海道兴建半导体厂。此外Rapidus近期成为imec开发2nm的核心合作伙伴。

综合报道

Brand Finance发布最新“全球半导体品牌价值20强”报告。

最具价值品牌：英特尔。英特尔稳居全球最有价值半导体品牌的宝座，略高于台积电；英特尔建立了一个基于笔记本电脑和台式电脑（除了服务器和工业市场）的部分面向消费者的品牌，而台积电实质上是一个企业对企业 (B2B) 品牌，致力于为 Apple、AMD、Nvidia 和移动设备厂商制造芯片。

增长最快品牌：博通。博通价值增长 29% 至 82 亿美元，是今年排名中增长最快的品牌，这主要与对 博通网络和数据设备不断增长的需求有关。排名中增长第二快的品牌是ADI，品牌价值增长 21% 至 19 亿美元，它是新上榜的品牌。AMD 品牌今年增长了 15%，达到 69 亿美元，自 COVID-19 大流行开始以来，品牌价值实现了非凡的增长。

最强品牌：台积电。虽然台积电的品牌分数从80.3分微降到78.9分，却已成为半导体产业最强的品牌，获得AA+评级。

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