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英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单
2023-02-22

据电子时报报道,PC制造商消息人士透露,英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。


PC行业人士表示,近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。


消息人士称,英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度,为Arrow Lake制造GFX tile,并补充说Panther Lake 和Nova Lake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。


因收入和利润快速下降,英特尔不久前表示,正计划削减整个公司的管理层薪酬,CEO基辛格(Gelsinger)的基本薪酬将调降25%,英特尔执行领导团队的基本薪酬将调降15%。


英特尔近年来一直低迷,尽管采取了人员精简等削减成本的策略,但在PC市场疲软和AMD竞争加剧的情况下,预计2023年第一季度仍将继续亏损。


消息人士表示,今年全年个人电脑市场预计将保持疲软,即使英特尔推出的主要产品,也可能无法刺激需求。


来源:爱集微


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