TI宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。

报道称，新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边，第二座工厂建成后，将与现有的工厂合并，并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为德州仪器额外创造约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。

新工厂预计将于2023年下半年开始建设，最早将于2026年投产。新工厂的成本包含在TI此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中，并将与TI现有的300毫米晶圆厂形成互补晶圆厂。

据悉，德州仪器于2021年收购了位于李海的12英寸晶圆厂LFAB，于2022年底投入生产，可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式处理芯片，产品可应用于可再生能源、电动汽车、太空望远镜等领域。据官网介绍，德州仪器对李海LFAB工厂的投资将达到约30亿至40亿美元。

来源：全球半导体观察整理