半导体的供应过剩正在长期持续。除了智能手机和个人电脑等面向消费者的电子产品之外，IT巨头的数据中心投资也在减速。以尖端半导体为中心，需求正在下滑。预计实现供需平衡要等到2023年秋季以后。不过，面向需求增长的纯电动汽车（EV）等领域的半导体仍维持供不应求，供应制约仍在持续。

由于智能手机需求锐减等影响，用于数据存储等的存储器自2022年下半年起迅速转为供应过剩。智能手机和个人电脑用半导体截至2022年7～9月转为供过于求。尽管半导体供应量的抑制和库存消化逐步取得进展，但智能手机用半导体恢复供需平衡预计要等到2023年10～12月，个人电脑用半导体也要等到2023年7～9月。中美IT巨头受到广告收入放缓等影响，正在减少投资，面向数据中心的半导体需求正在放缓。预计在2023年1～3月之前倾向于供应过剩。

形成对照的是，面向汽车和工业的半导体仍然供不应求。虽然以较短交货期获得的零部件增加，但半导体商社CoreStaff表示，“半导体和电子零部件只要有1种采购不到，就无法生产，其他零部件只能变为库存”。以采用老旧生产技术的半导体零部件为中心，仍处于难以采购到足够数量的状况。

尤其是汽车用半导体，预计2023年内维持供应短缺。除了汽车厂商挽回生产之外，每辆车的半导体使用量增加也在推高需求。在汽车半导体需求呈现增加态势的背景下，用于电流控制的功率半导体、用于电源管理等的模拟半导体的“设备投资也较少，供应或难以迅速增加”。两者均将在2023年内维持供应短缺。

丰田和本田受到半导体短缺影响，12月的产量比此前计划下降，同时2023年1月将在日本国内工厂等一部分工厂调整开工率。

由于各国和地区政府的支援，2024年在美国，英特尔和台积电的新工厂将投入运行。美光科技等也宣布了大规模投资计划。虽然押注长期需求增长的投资不可或缺，但产能将迅速增加。如果产能的增加速度超过需求复苏速度，有可能以尖端产品为中心，进一步出现供过于求。

来源：日本经济新闻