集微网消息，近日全球知名半导体社区semiwiki刊载了世芯电子（Alchip）对ASIC技术的调研报告。报告认为，在20世纪80年代和90年代IDM模式大行其道之前，ASIC一直是半导体行业的基础。在这个过渡时期，不少半导体公司采用了ASIC生产模式，即为其他系统公司设计和制造芯片，如IBM、NEC、东芝，还有一些专门的ASIC公司，像VLSI Technology和LSI Logic，它们也拥有自己的fab。

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Fabless公司的出现逆改了现状，目前ASIC市场就由fabless类型的公司所主导。如今，ASIC业务被分成两类：主打ASIC的fabless公司（GUC、Faraday、世芯电子、Sondrel、芯原微、Alphawave、SemiFive、eInfochips等）和其他一些也在设计ASIC的芯片公司（博通、Marvell、联发科等）。博通拥有前Avago的ASIC业务；Marvell收购了eSilicon和格芯/IBM的ASIC业务；联发科则有条不紊地发展其ASIC业务。

报告认为，为什么ASIC业务会激增？其原因与EDA、IP和TSMC蓬勃发展的原因相同。各行各业都在开发他们自己的ASIC。

世芯电子（Alchip）发布了更有说服力的数据，公司大部分收入（88%）来自于16nm到5nm的FinFET工艺设计，其中包含复杂的先进封装技术（CoWoS和MCM）。

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Alchip总裁兼首席执行官Johnny Shen预计2022年人工智能、高性能计算和物联网会有强劲需求。他还指出，大量先进的AI设备在2021年已进入量产。总之，ASIC业务是半导体行业最古老的工艺，其发展过程一直很低调。