市场资讯

DRAM销售额大增。机构TechInsights最新统计数据显示，截至2024年2月16日的一周，DRAM销售额同比增长79%，此外13周移动平均线较去年同期飙升79%。机构预测，2024全年，全球DRAM芯片销售额将增长46%，达到780亿美元。

此外，因中国客户接受提价，DRAM价格连续上涨。由于中国厂商接受存储制造商的提价要求，因此导致DRAM价格连续3个月上涨，在1月指标性产品DDR4 8Gb大宗交易价格为每颗1.85美元左右，环比上涨9%。

日本或有预算再次帮助台积电扩厂。有传言称日本政府有意加强对台积电继续扩厂的补助，对此中国台湾经济部门负责人回应，“日本政府当然有一些预算在做准备”。台积电赴熊本建厂后，对日本政府、九州、熊本等都有很大改变。对中国台湾而言，技术延伸到日本也能加深合作。

AI需求推动反弹。芯片设备制造商BESI股价上涨，2023年第四季度收入增长16%，结束了六个季度销售额下降的局面，因为人工智能（AI）客户的需求盖过了行业其他领域持续疲软的影响。

AI刺激大量需求，美国需要更多芯片资金。美国商务部长表示，美国需要继续投资半导体制造，以重新获得全球领导地位并满足人工智能（AI）技术的需求。

日月光收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测厂。上周，日月光投控宣布，投资约21亿元新台币收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，最快今年第2季底度末完成交易。

台积电展示硅光子先进封装平台。近期，台积电正式公布了其用于高性能计算 （HPC）、人工智能芯片的全新封装平台，该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏。SEMI与半导体研究机构Tech Insights近日发布的半导体制造监测报告显示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。

MCU需求未见明显复苏。MCU芯片大厂盛群总经理蔡荣宗2月21日表示，当前中国大陆市场在农历新年后（需求）未看见明显回温，盛群2月营收恐进一步衰退，但3月有望回温。价格方面，盛群上半年确定不会再调整价格。

订单需求放缓，预计Q1 MLCC出货环比减少7%。机构TrendForce集邦咨询最新报告显示，预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11103亿颗，环比减少7%。MLCC大厂村田、三星2023年第四季度营收、获利均下滑，显示出当前市场仍处于供过于求状态。

Q1全球服务器出货有望季增1.7%。研究机构DIGITIMES分析称，2024年一季度全球服务器出货量预计环比增长1.7%，并有望恢复同比增长。

品牌动态

ADI预测第二财季业绩疲软。ADI预测2024年第二财季利润和收入低于预期，因该公司正在应对工业和汽车行业不确定的需求。

英特尔CEO基辛格称关键CPU释单台积电。英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）首度交给台积电生产，这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年开始注重台积电运营，且处理器款式多达两种。

英伟达：中国数据中心营收明显下滑。英伟达首席财务官克瑞斯（Colette Kress）指出，英伟达在中国数据中心营收明显下滑，主要是美国政府去年10月起出口禁令限制影响。除了中国以外，英伟达在全球主要市场的数据中心应用业绩强劲增长。

另外，英伟达2024财年收入609亿美元创新高。英伟达公布了2024财年第四财季及全年财报（截至2024年1月28日）。第四财季，英伟达收入221亿美元，环比增长22%，同比增长265%；2024财年，英伟达总收入达609亿美元，同比大增126%，不论是季度还是全年营收均创历史最高记录，其中，在数据中心季度收入大增4倍。

全球TOP 4电子元器件分销商

2月初，美国半导体行业协会(SIA)发布报告称，2023年全球芯片行业销售总额为5268亿美元，较2022年的5741亿美元，同比下降了8.2%。具体而言，个人电脑和智能手机需求疲软；逻辑芯片的销售额增长了1.1%，达到1785亿美元；存储销售额暴跌29%至923亿美元；汽车IC销售额同比增长23.7%，达到创纪录的422亿美元。

不过，SIA表示2023年初全球半导体销售低迷，但下半年强劲反弹，预计这一趋势将持续到2024年。

而对于电子元器件分销商而言，过去一年，半导体行业经历了重大变化，芯片价格暴跌，囤货也不再吃香，整个分销行业从持续缺货转变为低迷状态，这对于不少分销商来说是苦不堪言。下面为大家整理了全球TOP 4电子元器件分销商2023年的业绩情况。

五大存储原厂最新状况

近日存储五大原厂（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）纷纷发布了最新一季财报，各大厂商营收亏损幅度均有所收窄，其中内存市场回温明显，部分较早布局DDR5 DRAM、LPDDR5X、HBM3/3E等存储新技术的企业顺利吃到行业红利，实现扭亏为盈，闪存市场则逐渐触底。

综合来看，消费电子已出现复苏信号，行业新的转机正在孕育生成。

此外，以手机、PC为代表的消费电子市场需求回温还不足以支撑存储巨头业绩快速增长，但大厂不约而同增加2024年的资本支出，主要动因还在于AI带来的市场增量。据TrendForce集邦咨询表示，2024年DRAM及NAND Flash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高，Server DRAM单机平均容量预估年增17.3%；Enterprise SSD则预估年增13.2%。

因此，伴随AI服务器需求持续增加，AI高端芯片如NVIDIA H200/B100、AMD MI350及云端服务业者（CSP）自研ASIC陆续推出或开始量产。目前，三星、美光、SK海力士均在HBM产品上积极布局。