行业资讯

2023年全球半导体收入下降8.8%。根据Counterpoint Research的最新报告，由于企业和消费者支出放缓，2023年全球半导体行业收入将下降8.8%。此外，与2022年相比，2023年半导体行业的整体收入排名也发生了一些重大变化，比如英特尔从三星手中夺回了头把交椅，因为三星在内存行业的下滑趋势以及智能手机业务的不景气中受到了很大影响。

人工智能有望在2024年实现增长。人工智能或将能为半导体行业带来了利好消息，成为关键内容和收入驱动力，尤其是在下半年，其中英伟达是最大的受益者，其次是AMD，这两家公司都将在未来几年发展人工智能相关业务。

化合物半导体产业：前所未有的前景。据Yole报道，化合物半导体衬底市场预计到2029年将达到33亿美元，年均复合增长率为17%。

SK海力士将在印第安纳州建立先进工厂，促进美国芯片自给自足。据《金融时报》报道，SK海力士将在印第安纳州开发一家先进的封装厂，专门生产堆叠SDRAM，以制造高带宽内存（HBM）芯片。

2023 Q4美国智能手机出货量同比增长8%，苹果市场份额创2020年第四季度以来新高。据Counterpoint报道，2023年第四季度美国智能手机出货量同比增长8%，苹果的市场份额增长到64%，是2020年第四季度以来的最高值，但安卓的份额有所下降；与此同时，印度智能手机市场保持平稳。

AMD预测2024年AI芯片收入将增长。AMD预测新的人工智能（AI）芯片今年将产生比预期更多的收入，不过2024年第一季度的营收将低于预期。

韩国1月芯片出口额同比增长56.2%，为六年来最高增速。随着半导体需求持续改善，韩国1月份出口保持增长势头，2024年开局良好。韩国海关数据显示，1月份韩国半导体出口额为93.7亿美元，较去年同期增长56.2%，这一同比增幅是自2017年12月六年来最高，但与上月（110.3亿美元）的出口额相比略有下降。

品牌动态

日本NTT与英特尔将合作开发使用光学技术的尖端芯片。据《日经亚洲》报道，英特尔、SK海力士和NTT将在日本经济产业省3亿美元补贴的支持下，合作开展一项利用光学技术开发尖端芯片的计划。

英飞凌SLI37汽车安全控制器通过ISO/SAE 21434认证。英飞凌的SLI37汽车安全控制器系列获得了业内首个ISO/SAE 21434网络安全认证，便于客户将其集成到车对物（V2X）通信安全设备等应用中。

英飞凌与本田达成战略合作并签署谅解备忘录。本田选择英飞凌作为其半导体合作伙伴，两家公司将合作讨论供应稳定性、相互传授知识以及合作开展项目，以加快产品上市时间。

此外，英飞凌与Framework达成合作。英飞凌还与Framework合作开发了一款可升级、可定制、可维修的笔记本电脑，配备先进的USB-C连接。

瑞萨为电机控制应用带来业界性能领先的RA8系列MCU。瑞萨推出了基于Arm Cortex-M85处理器的全新系列MCU，适用于工业、楼宇和家庭应用，并为物联网边缘和网关设备提供了增强型外设，与Cortex-M7内核相比，DSP和ML实现的性能最多可提升4倍。

英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂建设时间表。由于市场面临挑战和美国拨款缓慢，英特尔将推迟俄亥俄州200亿美元芯片制造项目的建设时间表，最初计划是从2025年开始芯片制造，但如今预计要到2026年底才能完成。

英特尔和联电合作，开启晶圆代工新竞局。联电与英特尔上周共同宣布携手开发12奈米制程一事，此次合作在制程开发、晶圆代工服务可共创双赢。

英伟达中国定制版显卡H20开始接受预订。英伟达已开始接受经销商预订一款新的中国专用人工智能（AI）芯片H20，这些芯片的定价与中国等竞争对手产品相当。

各大品牌2023年营销额汇总

先进封装之争