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预计2024年全球半导体产能将达到每月3000万片，创历史新高。SEMI在最新季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，全球半导体产能预计将在2024年增长6.4%，这是继2023年增长5.5%至2960万片/月之后，首次突破3000万片/月大关。2024年的增长将受到前沿逻辑和晶圆代工产能增加、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用以及芯片终端需求复苏的推动。

拜登宣布与Microchip签订CHIPS初步条款。根据《芯片和科学法案》，美国政府将提供约1.62亿美元的联邦激励措施，帮助Microchip在岸建立半导体供应链。此举旨在确保MCU和成熟节点芯片的可靠国内供应。SIA表示这份声明将有助于推动科罗拉多州和俄勒冈州的半导体制造项目，并加强美国在关键汽车、医疗、航空航天和国防技术等应用领域的芯片供应链。

以汽车制造商为首的12家公司建立了“汽车行业先进SoC研究”项目。包括Renesas、Cadence、Synopsys、本田、马自达和日产在内的12家公司建立了汽车先进SoC研究（ASRA）网络，以研究和开发用于汽车的高性能数字集成电路，计划从2030年开始大规模生产这些芯片。

涨势延续，2024年第一季DRAM合约价季涨幅预测。TrendForce集邦咨询表示，2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。

 ·  PC DRAM方面，由于DDR4及DDR5的售价均尚未达到原厂目标，加上买方仍可接受第一季续涨，故预估整体PC DRAM合约价季涨幅约10~15%，其中DDR5涨幅会略高于DDR4。

 · Server DRAM方面，由于去年买方着重加速DDR4去化，导致2023年第四季DDR5库存占比已上升至约40%，相较20~25%的市场渗透率，明显看出市场需求仍未全面兑现。然而，原厂持续收敛DDR4供给量，同时为提高获利能力而大幅提高DDR5产出，使2024年第一季Server DRAM合约价季涨幅扩大至10~15%。只是部分原厂较早议定价格，使去年第四季的合约价基准较高，故部分业者2024年第一季价格涨幅约8~13%。

· Mobile DRAM方面，由于合约价格仍在历史相对低点，买方更倾向持续建立安全且相对低价的库存水位，因此不断放大购货需求，故第一季Mobile DRAM需求不减。由于买方积极采购，供需转为紧张，但碍于智能手机市场后续仍有不确定性，原厂亦不敢贸然恢复满产。另一方面，半导体制程耗时较长，短期内供需紧张态势难以缓解，将有利原厂价格拉抬。因此，预估第一季Mobile DRAM合约价季涨幅约18~23%，且不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下，季涨幅有扩大可能。

· Graphics DRAM方面，由于在涨势延续的氛围下，买方也持续备货，故主流规格GDDR6 16Gb需求仍强，采购心态普遍愿意接受上涨，预估第一季Graphics DRAM合约价季涨幅约10~15%。

· Consumer DRAM方面，原厂普遍认为，2024年受HBM及DDR5的渗透逐季扩大影响，低毛利的DDR4产能将被排挤而形成缺货，故DDR4第一季合约价季涨幅会较DDR3高，约10~15%。DDR3仍有厂商持续供应，且普遍库存水位仍高，第一季合约价季涨幅约8~13%。

品牌动态

五家半导体企业组建新公司Quintauris。Robert Bosch、Infineon、Nordic Semiconductor、NXP and Qualcomm五家芯片公司联合成立了一家新公司Quintauris，其目标是开发基于RISC-V的硬件并将其商业化，提供参考架构，帮助建立可在各行业广泛应用的解决方案。虽然最初的重点将放在汽车领域，但这些公司也计划将业务扩展到移动和物联网领域。

NXP与MicroEJ合作使用软件容器加速嵌入式平台开发。NXP与MicroEJ合作提供具有标准API的软件容器，从而实现了基于RTOS的MCU和基于Linux的处理器在工业和边缘环境中的可移植性。

高通利用骁龙XR2+Gen 2加速新一轮混合现实体验。高通公司首次推出了用于混合现实和虚拟现实的单芯片架构，分辨率达4.3K。

英特尔与DigitalBridge成立企业生成式人工智能公司Articul8。英特尔和DigitalBridge成立了Articul8 AI，这是一家独立公司，提供全栈、垂直优化和安全的生成式AI软件平台，可将客户数据、训练和推理保持在企业安全边界内。

三星Q1调降晶圆代工报价5%~15%。近日市场消息传出三星第一季度调降晶圆代工报价5%~15%，涵盖多种制程，以争取客户投片，提高产能利用率。三星的这波降价，主要还是因为目前市场需求不如预期好，要靠降价抢台积电先进制程客户，另外三星降价也会对台积电、世界先进等台厂形成压力。

2024 Q1 DRAM价格或上涨15%以上。根据Trendforce最近的DRAM价格趋势监测，DRAM的现货价和合约价均有小幅震荡上扬。然而，据媒体报道，三星和美光计划在2024Q1将DRAM价格提高15%至20%。2024年，预计全球DRAM的销售额预计将同比增长近30%。

· 三星：上涨15%+。有报道称，三星最近宣布，DRAM价格将从2024年第一季度开始至少上涨15%。某些存储模块制造商已收到三星关于2024年第一季度DRAM价格至少上涨15%的通知。虽然三星没有具体说明NAND闪存的价格，但预计NAND价格的上涨趋势将持续下去。

· 美光：提高15-20%。美光在2023年12月的DRAM报价涨幅仅2~3%的情况，低于3D TLC NAND调涨10%的表现，据报道，美光将在Q1将DRAM价格提高约15-20%。

英伟达、AMD AI芯片今年将生产150万颗，先进封装设备商受惠。英伟达、AMD在2024年继续全力冲刺人工智能（AI）加速器市场，预计两家将共同向台积电下单约150万颗先进AI芯片，使得台积电先进封装产能表现强劲。投资机构预估，中国台湾的弘塑、辛耘、钛昇、万润等先进封装设备厂商，今年出货动能有望逐季增加。