电子行业是一个广泛的领域，涵盖了电子设备、电子元件、半导体、光电子、微电子和信息技术等众多领域，该行业的发展受到多种因素的影响，如市场需求、技术进步、政策支持等。2023年，随着科技的不断发展和市场的日益竞争，电子行业持续保持快速增长态势，同时也在不断推动技术创新和产业升级。0

展望2024，电子行业将继续受到终端市场复苏与科技创新驱动，伴随AI产业链、消费电子、先进封装、HBM、汽车智能化、第三代半导体材料等产业的不断成熟将迎来景气度上升。下面为大家介绍2024年电子行业十大趋势展望，“创新+复苏”双线推进，电子行业将迎来全新机遇。

展望一：AI终端百花齐放，创新浪潮机遇丛生

随着AI大模型的快速发展，AI或将成为个人办公学习的重要助手，而智能终端之于AI大模型，既是实际落地场景也是边缘算力支撑。形式多样、使用场景多样的智能终端可显著提升生产效率，故而各类传统电子终端有望老树逢春。一方面，PC和手机作为AIGC落地的核心端口，有望随着AI浪潮掀起下一轮“新机潮”；另一方面，AI除了在已有智能终端中实现升级，以AI PIN为例的新智能终端也纷至沓来。

因此，AI大模型有望重构终端产业，拉动新一轮的创新周期。而AIGC与端侧AI先行，或将倒逼终端设备的升级，进而带来全新的产业链机遇。

展望二：折叠屏手机迭代出新，或成消费者换机新趋势

智能手机所承载的功能日趋多元和复杂，逐渐触及直板屏可满足的需求边界，而折叠屏手机在大屏文件阅读、分屏多任务处理等场景中具备显著优势，有望被越来越多消费者青睐，而且近年来折叠屏手机在智能手机市场中异军突起，销量持续提升。根据IDC数据显示，22Q3-23Q3，折叠屏手机在消费电子景气度较差的环境下逆势增长，其中2023年Q3单季度销量达196.5万台，同比提升90%。据Counterpoint Research数据，全球折叠屏手机出货量预计将从2026年的7,860万部增至2027年逾1亿部。

折叠屏手机拥有如此的好成绩，是由于一方面，折叠屏正朝着轻薄化的方向发展，使其在用户握持体感方面得到稳步提升；另一方面，除了规格的不断精进以外，整机售价的降低也为折叠屏的销量增长持续助力。当下，国内手机大厂正不断优化折叠屏硬件设备的基础功能，同时不断迭代优化铰链、电池材料、屏幕材质等环节，随着折叠屏手机硬件基座逐步夯实，其用户体验将持续优化，有望成为智能手机的全新增长极。

展望三：XR蓄势待发，开启空间计算新纪元

创新是消费电子产业的核心驱动力，然而当前，消费电子的创新节奏边际放缓，基于此，XR有望成为下一代人机交互终端新形态。但与此同时，随着ARVR应用领域逐渐泛化，其技术迭代无法较好满足消费端需求、内容生态尚未健全等问题逐渐成为其普世化发展的阻碍，市场亟需标杆性产品驱动产业发展破局。在此背景下，2023年6月6日，苹果在WWDC大会上正式发布公司第一款MR（混合现实）设备Vision Pro。界面新闻引述供应链消息称，苹果MR产品将于2023年12月正式量产，首批备货40万台左右，并计划于2024年初、2025年相继发布一、二代MR产品。苹果MR产品是一款真正意义上实现了虚拟和显示融合的革命性设备，有望开辟空间计算新纪元。根据Market.us数据显示，2023-2032年全球MR市场规模预计以43.2％的复合增长率增至12240亿美元，空间广阔。

展望四：自主控制进入深水区，半导体产业链核心环节加速突破

随着近年来海外对华半导体先进制程核心芯片/设备/零部件/材料的限制日益加深，在半导体行业为代表的硬科技方面，底层技术的自主可控已形成共识。虽然近几年的国产替代取得一定成效，但是在产业链最上游的核心零部件，光刻机等高端设备领域，依然有较大差距。半导体产业链关键环节国产化落地已然进入攻坚期和深水区，国内厂商自主可控进程加速推进，势在必行。

展望五：先进封装空间广阔，Chiplet受益AI需求快速发展

相较于传统封装，先进封装提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，并优化了功能搭配的灵活性。Chiplet作为先进封装技术的重要应用，亦是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。当前，AI大模型对算力资源提出更高要求，同时也提高了对芯片的要求，Chiplet由此应运而生。通过“解构—重构—复用”，Chiplet能够大幅降低芯片的设计与制造成本，并实现异构重组，提升芯片设计与制造的灵活性。2021年，全球Chiplet市场规模为29亿美元，据灼识咨询预计，2026年其市场规模将达193亿美元，期间年复合增长率可达45.7%，Chiplet发展势头强劲。

展望六：HBM需求或将快速攀升，存储大厂争相布局

AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升，使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求。HBM应运而生，其将数个DRAM芯片进行立体堆叠，其内部的DDR层数可达4层、8层以至12层。与GDDR相比，HBM在单体可扩展容量、带宽、功耗上整体更有优势。因此，HBM已成为高端GPU的标配，同时也应用于部分针对云端处理的AI芯片中，未来有望拓展至更多应用场景。据TrendForce预测，2023年全球HBM需求量将年增近60%达2.9亿GB，2024年将再成长30%，未来HBM市场有望迎来高速增长。

当前HBM龙头为SK海力士、三星、美光。据TrendForce市场研究显示，三星的HBM3（24GB）预期于2023年12月在英伟达完成验证，且美光、海力士、三星今年7月起都已陆续开始提供8hi（24GB）的HBM3e样品，以期在2024年进入量产。以下为三大原厂HBM解决方案的开发进度表。

展望七：汽车智能化大势所趋，产业化落地加速推荐

5G、车联网、云数据、算力芯片等技术或产品的发展，使得汽车早已成为众多新技术应用的智能载体。据预测，到2025年L1/L2级智能驾驶的渗透率快速提升至60%左右，L2+/L3级智能驾驶渗透率将稳步提升至20%左右，L1-L3级智能驾驶渗透率到2025年合计可达80%。汽车智能化趋势毋庸置疑，而其水平高低亦逐渐成为一个影响消费者是否购买汽车的重要选项。

展望八：持续创新加速渗透，第三代半导体材料蓄势待发

以SiC和GaN等为代表的第三代半导体材料，因具备良好的电学性能，在新能源汽车、充电桩、LED照明以及军工等领域均可广泛应用。例如800V高压系统相比400V系统具备充电功率更高、快充系统成本更低等优点，可以实现电池容量削减以及总成成本降低；其中，IGBT在适配800V高压动力电池使用时，其导通损耗、开关损耗均有显著上升，导致性价比下降，而SiC器件相比硅基具有耐高压、大电流、耐高温和低损耗等优点，可较大程度解决消费者对当前电动汽车续航短和充电慢等问题，是800V动力系统最佳拍档.

展望九：边缘计算潜力巨大，AIoT应用百花齐放

据Gartner预计，2025年将有75%的数据产生于数据中心和云之外，而边缘计算不需要将数据传输回数据中心，通过直接在边缘测对海量终端数据进行分析和处理，以大幅削减数据传输处理成本，因此其重要性日益凸显。据Precedence Research数据，2022你啊全球边缘计算市场规模为45.5亿美元，2030年预计将达到1165亿美元。据亿欧智库预计，2025年中国边缘计算产业市场规模将达到1988亿元，2021-2025年年均复合增长率可达46.81%。

受益于互联网的持续发展及AIoT应用的不断深化，AIoT未来市场空间十分广阔。根据Research and Markets预计，全球AIoT市场规模将在2027年达到836亿美元，而根据不同的应用场景，AIoT可以细分为智能家居、智能安防、车联网、智能物流、工业互联网等领域。得益于政策的大力推动，AIoT未来或将持续为智能化、现代化赋能，助力全场景化数字生活的加速到来。

展望十：卫星互联网或迎蓬勃发展，手机直连卫星开创新时代

我国卫星互联网虽起步较晚，但已迈入加速期，未来发展空间广阔。低轨卫星是卫星互联网的核心，抢占低轨资源亦是各国布局的重要战略方向。2023年我国成功将卫星互联网技术试验卫星发射升空，中国版星链正式开始落地。以我国申报的GW星座计划和ITU卫星数量比例要求来推算，2023-2030年国内年均发射量为180颗以上，2023-2033年年均发射量为1700颗以上，2033-2035年年均发射量为3000颗以上，发展空间可期。

另外，手机直连卫星是卫星互联网领域的重要发展趋势。目前，国内外的手机直连卫星项目均已取得一定突破，华为Mate 60、iPhone 15、三星Galaxy S24等系列均搭载卫星通信功能，手机卫星直连是顺应网络演进趋势的必然选择。展望未来，随着卫星互联技术的成熟和成本的收缩，卫星通信的性能及体验将逐步提高，卫星通信也有望成为智能手机的标配，并带动产业链相关环节共同发展。

综上所述，随着科技创新的推动以及智能化趋势的加速，电子行业将迎来更多的机遇和挑战，与此同时，企业需要不断创新和提高产品质量和服务水平，以适应市场变化和促进行业发展。总之，2024年电子行业将继续保持快速发展的势头。