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汇总 | 半导体行业一周大事件
2023-12-18

行业资讯


TrendForce表示中国和美国加强半导体独立,台湾代工产能份额预计到2027年将降至41%。据Trendforce报告显示,截至2023年,台湾约占全球半导体代工产能的46%,其次是中国(26%)、韩国(12%)、美国(6%)和日本(2%)。由于美国和中国政府对代工厂发展的支持力度不断加大,预计到2027年这些比例将发生变化。


存储市场部分产品缺货?据中国台湾媒体消息,经过较久的低压氛围,近日市场逐渐看好存储芯片,加上存储五大厂减产有效,存储芯片价格难以按捺,存储芯片下游系统厂商采购里道转趋积极,部分产品出现缺货现象。据产业链反馈,目前包括三星、美光在内的厂商均有意愿涨价。


SEMI:2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元。国际半导体产业协会SEMI于12月12日在SEMICON Japan 2023发布了《年终总半导体设备预测报告》。报告指出,2023年原始设备制造商的半导体制造设备在全球的总销售额预计将达到1000亿美元,比去年创纪录的1075亿美元减少6.1%。预计2024年将恢复增长,2025年将达到1240亿美元的新高。



英特尔、思科、英伟达、GlobalFoundries 和台积电......硅光子市场。据Yole报道,硅光子市场2022年的价值为6800万美元,预计到2028年将超过6亿美元,复合年增长率为44%,主要受人工智能/ML和数据中心应用需求的推动。另外,英特尔、思科、博通、AyarLabs、GlobalFoundries的市场格局不断演变,其特点是持续研发、战略联盟和合作,其中英特尔仍然是数据通信市场的领导者,在出货量和收入方面占据61%的市场份额,思科和博通紧随其后。


台积电将以超急件生产英伟达销往大陆特供芯片。据台媒引述消息人士称,英伟达已向台积电下单销往中国大陆的人工智能处理器,这些订单是SHR (Super Hot Run,超级急件),计划于2024年第一季度开始履行。消息人士称,尽管美国对中国芯片制造业实施更严格的出口管制,但英伟达仍继续增加台积电的投片量,让后者提供产能并满足H100处理器的需求,但由于CoWoS产能限制,该处理器已极度短缺。


机构:AI PC或在2027年成为PC市场主流。据IDC最新预测,AI PC新机的装配比例将在未来几年中快速攀升,将于2027年达到81%,成为PC主流市场。


国际大厂光刻胶涨价?据韩媒报道,日本往友化学子公司东有精密化学向韩国半导体企业表示,由于原材料和劳动力成本上涨,拟提高氟化氪(KrF)和L线光刻胶价格,增幅因产品而异,约为10%~20%。


预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。市调机构TrendForce在报告中指出,在美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响下,中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%,且若设备取得进度顺利,仍有增长空间。



品牌动态


全新第五代英特尔至强处理器的每个内核都具备人工智能加速功能。英特尔首次发布了面向人工智能、高性能计算、网络、存储、数据库和安全应用的第五代至强处理器。英伟达表示,在与上一代处理器相同的功耗包络线内,它能提供更多的计算能力和更快的内存。英特尔还推出了一系列集成NPU的移动处理器,为笔记本电脑带来AI加速能力。


芯片制造商英伟达正将目光投向越南 希望在越南建立基地。据外媒报道,芯片制造商英伟达正将目光投向越南,希望在该国建立大规模业务。英伟达CEO黄仁勋首次访问越南时表示将越南视为其大本营,并肯定了在该国建立中心的计划。越南政府援引黄仁勋话说,英伟达希望在越南建立一个基地,以发展越南的半导体产业,因为英伟达认为越南是一个重要的市场。


美光先进制程进展。近期,美光对外透露了先进DRAM技术进展,日媒报道美光日本法人高层Joshua Lee对外表示,美光日本广岛工厂将在2025年生产最先进存储器1γ DRAM。Joshua Lee指出,美光将成为第一家将EUV(极紫外光)光刻机导入日本的半导体企业。此外,美光还计划在广岛工厂生产生成式AI用HBM。


与ASML达成历史性协议,三星将在2nm芯片制造取得优势。今年12月初,三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰,与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元(约合7.62亿美元)在韩国建设一座研究工厂,以开发使用EUV光刻机的尖端半导体制造技术。三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-hyun博士强调,公司的最新协议将帮助其获得下一代高数值孔径(High-NA)EUV光刻机。


罗姆CEO:与东芝功率器件的合作或将由生产延伸至开发。罗姆的总裁兼CEO松本功(Isao Matsumoto)表示,该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系,不仅覆盖生产,还包括开发。松本功表示,这两家公司希望在早些时候宣布的功率器件联合生产顺利启动后,讨论在开发方面的合作。


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