行业资讯

中国正式管制镓和锗后，镓价格上涨超50%。在中国开始实施出口限制后，近日来自Fastmarkets的数据显示，镓的价格上涨了50%以上，8月9日达到每公斤400美元，这是自去年10月中旬以来的最高水平。

硅片严重过剩。硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，下半年延续跌势，由于需求疲软，客户要求递延出货的情况愈来愈多，加上新产能开出，业界人士认为，产业供过于求的情况，恐延至2025年；造成此情况发生的主要原因是消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守，各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度，无明显旺季效应，而记忆体厂仍在减产周期，各大晶圆厂、记忆体厂库存持续创下历史新高。

Brewer Science扩建维希制造中心，以支持半导体增长。Brewer Science宣布扩建其位于密苏里州维希（Vichy）的生产设施，扩建之后，先进制造、包装和仓储能力的占地面积将增加50%。

蔚来辅助驾驶芯片将量产。蔚来汽车硬件副总裁白剑在社交媒体上公开表示，在智能硬件领域，从NT1开始，蔚来的域控制器电路和结构就是自己设计，委托代工厂生产。即使代工生产，产线的测试夹具、测试软件开发也都是自研后转给代工厂使用。未来一两年内，AD芯片（辅助驾驶芯片）为首的一些关键芯片也会自研量产。

台积电报价或全面调整。由于缺乏订单可见性和客户订单势头，产能利用拉升遇阻，台积电在未来一年代工报价上终于让步，下调了未来几个季度的代工报价，只要投片量符合规定，报价将有折扣。价格方面来看，如果晶圆数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%，但在7/5nm先进工艺上，只有大客户获得了优惠。

除了台积电以外，韩国晶圆代工厂也感受到了阵阵冷风。据韩媒报道，韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同，总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度。由于需求端持续承压，加上市况整体仍较低迷，晶圆代工厂开始向上游提出议价。

品牌动态

英特尔宣布终止收购Tower Semiconductor。英特尔公司宣布由于无法及时获得2022年2月15日合并协议所要求的监管批准，英特尔已与Tower Semiconductor达成一致，终止此前收购Tower的协议；根据合并协议的条款，英特尔将向Tower支付3.53亿美元的终止费。

英飞凌与Chicony Power展开合作。英飞凌宣布扩大与Chicony Power的合作，为笔记本电脑生产基于氮化镓的电源适配器解决方案，新解决方案的功率密度可以提高30%以上。

英特尔与Synopsys扩大合作，在英特尔的先进工艺节点上实现领先的IP。英特尔与Synopsys双方已达成一项最终协议，将扩大双方长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为英特尔的代工客户开发英特尔3和英特尔18A的IP组合。在英特尔先进工艺节点上提供关键IP，将为新的和现有的英特尔代工服务（IFS）客户提供更强大的服务。

IC行业明年复苏在即，电子产品销售Q3将环比增10%

随着IC销售额环比下降趋势开始缓和，全球半导体行业似乎正在接近衰退周期的尾声，并预计将在2024年开始复苏。到2023年第三季度，电子产品销售将环比增长10%，而存储器集成电路销售预计将自2022年第三季度以来首次实现两位数增长。逻辑集成电路销售预计将保持稳定，并随着需求逐渐恢复而改善。

库存状况

根据SEMI和TechInsights的报告，半导体制造业在下半年仍将面临阻力。IDM和无晶圆厂商持续消耗高库存将继续压低晶圆厂利用率，远低于2023年上半年的水平。尽管2023年上半年结果稳定，但预计这种疲软将延续到年底，进一步导致资本设备订单和硅片出货量下降。

市场指标显示，半导体行业在2023年上半年末触底，此后开始复苏，为2024年的持续增长打基础。预计所有领域将在2024年实现同比增长，其中电子产品销售将超过2022年的峰值水平。