继美国与荷兰之后，今年的7月底，日本限制23种半导体制造设备出口的新规正式生效，其中包括了多种关键性材料，例如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺、高纯度氮以及10-14纳米以下的先进制程设备。

来源：芯视野

全球半导体设备市场长期被美国、日本和欧洲企业瓜分。2020年以前，中国80%以上的设备都从海外进口。以光刻领域为例，辅助光刻过程的涂胶显影设备，90%以上几乎都来自日本的东京电子，核心的光刻机被荷兰的ASML垄断，剩下不到10%市场份额的成熟制程光刻机领域，被尼康和佳能瓜分。国内先进制程的突破几乎被堵死。

尽管目前中国推动半导体自给自足得到了广泛的支持，但实际上，中国芯片设备领域的瓶颈远远超出了人们密切关注的光刻系统，还包含了刻蚀、薄膜、去胶、CMP等各类晶圆制造设备。

来源：SMEI、东兴证券研究所

其中全球刻蚀市场就被美国泛林、应用材料和日本东京电子占据九成市场，直到2020年，中国的的中微企业和北方华创才拿到了2%的市场份额，也就是说国内先进制程的突破几乎被堵死。

但即便如此，中国的设备上依旧迎来了一丝曙光，而改变这一点的，恰恰是海外的制裁。

在没有发生制裁之前，国产半导体设备所面临的最大挑战是市场态度，且中国半导体产业可能会持续走着纯粹的芯片设备采购商的老路，但海外制裁给国内设备供应商带来了机会。此前《华尔街日报》的文章就明确点出了美国拉拢盟友进行全行业封锁的一个负面影响：让中国有机会依靠市场机制，而非单纯的行政手段来解决卡脖子问题。

因此，尽管面临着许多挑战，中国的芯片制造设备仍然能够凭借另一种方式来填补美国严厉的贸易制裁所带来的缺口，尝试一点一点提高成熟制程产线的国产化率，这既是战术，也是战略。

在各企业发布的2023年中业绩预告里：专注于刻蚀、薄膜设备的北方华创企业预计净利润同比增长121%-156%；同样领域的中微公司预增109%-120%；专研离子注入设备的万业企业预增加316%。除此之外，对于专研清洗设备、涂胶显影设备、CMP设备的企业在2023年Q1财报中的净利润都有所上升。种种迹象表明，中国的各类晶圆制造设备厂商都是实现了大幅利润增长，这就是技术封锁植下，中国设备企业依旧走在上坡道路上。

展望未来，设备国产化作为产业发展自主可控的重要基石，势必成为中国半导体产业崛起的必然道路。在芯片需求持续上升，国家战略持续加强以及国产替代意识和意愿加强的大背景下，给国产半导体设备业的发展提供了强大动力和乐观的市场预期，同时也给半导体设备企业的带来了前所未有的重大机遇。